[發明專利]溫度貼片及溫度檢測系統在審
| 申請號： | 201710534149.1 | 申請日： | 2017-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN107144366A | 公開（公告）日： | 2017-09-08 |
| 發明（設計）人： | 尹士暢 | 申請（專利權）人： | 鉑元智能科技（北京）有限公司 |
| 主分類號： | G01K1/16 | 分類號： | G01K1/16;G01K13/00;A61B5/01 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100044 北京市西城*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫度 檢測 系統 | ||
1.一種溫度貼片，其特征在于，包括：
襯底；
天線線圈，所述天線線圈直接與所述襯底接觸；
芯片，與所述天線線圈電連接；
所述芯片包括溫度傳感器和與所述溫度傳感器電連接的測溫電路，所述溫度傳感器用于將監測到的溫度信號轉化為電信號，并將所述電信號傳送至測溫電路；所述測溫電路用于將所述電信號轉化為數字信號，并將所述數字信號傳送至天線線圈；所述天線線圈用于發送接收到的數字信號。
2.根據權利要求1所述的溫度貼片，其特征在于，所述芯片通過導電連接線與所述天線線圈電連接。
3.根據權利要求2所述的溫度貼片，其特征在于，所述導電連接線的長度不短于預設長度。
4.根據權利要求1所述的溫度貼片，其特征在于，還包括用于降低散熱的隔溫層，所述隔溫層設于襯底頂面或設于襯底底面。
5.根據權利要求4所述的溫度貼片，其特征在于，在所述襯底設置芯片的位置設置所述隔溫層。
6.根據權利要求4所述的溫度貼片，其特征在于，所述隔溫層的面積能夠覆蓋所述芯片。
7.根據權利要求6所述的溫度貼片，其特征在于，所述隔溫層的面積為不小于25*50mm2。
8.根據權利要求4所述的溫度貼片，其特征在于，所述隔溫層的厚度為1.0～1.6mm和1.6～3.0mm。
9.根據權利要求1所述的溫度貼片，其特征在于，還包括直接接觸天線線圈的保護層。
10.一種溫度檢測系統，其特征在于，包括如權利要求1至9任一所述的溫度貼片和與所述溫度貼片連接的溫度接收器，所述溫度接收器用于接收天線線圈發送的數字信號。
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