[發(fā)明專利]基于低熔點(diǎn)金屬微納米粉末的電子漿料及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710534066.2
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN107274965B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧中山;耿成都;蔡昌禮;杜旺麗;劉靜
• 申請（專利權(quán)）人: 云南科威液態(tài)金屬谷研發(fā)有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王文君;王文紅

1.一種基于低熔點(diǎn)金屬微納米粉末的電子漿料，其特征在于，由低熔點(diǎn)金屬微納米粉末、粘合劑、溶劑和助劑組成，低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)為-78℃～232℃；所述低熔點(diǎn)金屬微納米粉末的粒徑為1納米～10微米，電子漿料中低熔點(diǎn)金屬微納米粉末的質(zhì)量占比依據(jù)所述低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)調(diào)整，在50℃至120℃范圍內(nèi)，隨著熔點(diǎn)的升高、低熔點(diǎn)金屬微納米粉末的質(zhì)量占比從50％至80％提高；所述電子漿料中低熔點(diǎn)金屬微納米粉末50～80份、粘合劑5～10份、溶劑10～32份和助劑6～10份；

所述電子漿料為低溫固化型漿料或燒結(jié)型漿料；當(dāng)電子漿料為燒結(jié)型漿料時(shí)，所述粘合劑為無鉛玻璃粉或者金屬氧化物中的一種或多種，所述金屬氧化物為CdO、Bi₂O₃、CuO、TiO₂中的一種或幾種；其中，所述低熔點(diǎn)金屬為鉍銦錫三元合金，所述燒結(jié)型漿料的溶劑為丁基卡必醇2～8質(zhì)量份、丁基卡必醇醋酸酯1～5質(zhì)量份、松油醇8～12質(zhì)量份的混合物，所述助劑包括質(zhì)量份的糠酸1～2份，甲苯3～5份，電子漿料中的粘合劑為3～6質(zhì)量份；

當(dāng)電子漿料為低溫固化型漿料時(shí)，所述低熔點(diǎn)金屬為鉍銦錫三元合金，所述低溫固化型漿料的溶劑為松油醇10～32質(zhì)量份，電子漿料中的粘合劑為雙酚A型環(huán)氧樹脂3～7份和固化劑0.3～1.5份；其中所述助劑包括質(zhì)量份的糠酸0.5～2.5份，聚乙二醇0.5～2份，硅烷偶聯(lián)劑0.6～1份，增稠劑乙基纖維素1～5份。

2.權(quán)利要求1所述的基于低熔點(diǎn)金屬微納米粉末的電子漿料的制造方法，其特征在于，根據(jù)所需熔點(diǎn)值選擇低熔點(diǎn)金屬微納米粉末，按照質(zhì)量比將助劑溶于溶劑得到有機(jī)載體，將低熔點(diǎn)金屬微納米粉末、有機(jī)載體、粘合劑混合輥軋成均勻的膏狀物，輥軋的設(shè)備為三輥軋研磨機(jī)或行星球研磨機(jī)。