[發(fā)明專利]發(fā)射裝置電插拔機構的封裝結構及封裝方法

有效

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• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN107478108B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設計）人: 俞劉建;張保剛;梅睿;竇怡彬;張曉宏;薛少丁;許自然;張鳳崗;劉國剛;張宏程
• 申請（專利權）人: 上海機電工程研究所
• 主分類號: F42B15/36
• 分類號: F42B15/36;F42B33/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

本發(fā)明公開了一種發(fā)射裝置電插拔機構的封裝結構及封裝方法，該封裝結構包括插拔機構盒體安裝板、電插頭、彈體插座、彈體、發(fā)射裝置腔體、發(fā)射裝置本體、插拔機構盒體緊定螺釘，封板安裝包括封板、封板緊定螺釘，一個插拔機構盒體位于插拔機構盒體安裝板的下方，插拔機構盒體安裝板與插拔機構盒體緊定螺釘連接，電插頭和彈體之間通過彈體插座連接，彈體插座位于電插頭的頂部，彈體位于彈體插座的頂部，發(fā)射裝置腔體位于插拔機構盒體的右側，插拔機構盒體緊定螺釘位于插拔機構盒體安裝板的底部。本發(fā)明能夠簡化插拔機構以及插拔機構擋焰板的安裝，從而節(jié)省發(fā)射準備時間，提高發(fā)射效率，有效解決了發(fā)射裝置插拔機構以及擋焰板現(xiàn)場安裝的難題。

技術領域

本發(fā)明涉及一種武器裝備系統(tǒng)的導彈發(fā)射分離技術，特別是涉及一種發(fā)射裝置電插拔機構的封裝結構及封裝方法。

背景技術

目前導彈在發(fā)射裝置上進行檢測、供電均通過脫落插頭與插座實現(xiàn)，插座徑向安裝在導彈上，脫落插頭安裝在電插拔機構上，電插拔機構底面固定在發(fā)射裝置內腔的下表面，導彈發(fā)射時帶動脫落插頭向前向下運動，實現(xiàn)與插座分離，導彈尾流對插拔機構有較強的燒蝕，為了能重復利用，插拔機構安裝到位后需進行側面擋焰盒體的安裝，由于插拔機構已經和導彈接插到位，故擋焰盒體需由多塊金屬板現(xiàn)場拼接，且金屬板在發(fā)射裝置的腔體內的空間定位和緊固較為復雜，操作困難且費時。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種發(fā)射裝置電插拔機構的封裝結構及封裝方法，其能夠簡化插拔機構以及插拔機構擋焰板的安裝，從而節(jié)省發(fā)射準備時間，提高發(fā)射效率，有效解決了發(fā)射裝置插拔機構以及擋焰板現(xiàn)場安裝的難題。

本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種發(fā)射裝置電插拔機構的封裝結構，其特征在于，包括插拔機構盒體安裝板、電插頭、彈體插座、彈體、發(fā)射裝置腔體、發(fā)射裝置本體、插拔機構盒體緊定螺釘、擋焰板，一個插拔機構盒體包括后封板、斜撐、前封板、上封板、底板，封板安裝包括封板、封板緊定螺釘，插拔機構盒體位于插拔機構盒體安裝板的下方，插拔機構盒體安裝板與插拔機構盒體緊定螺釘連接，電插頭和彈體之間通過彈體插座連接，彈體插座位于電插頭的頂部，彈體位于彈體插座的頂部，發(fā)射裝置腔體位于插拔機構盒體的右側，發(fā)射裝置本體與發(fā)射裝置腔體連接，插拔機構盒體緊定螺釘位于插拔機構盒體安裝板的底部，封板位于發(fā)射裝置本體的上方，封板緊定螺釘位于插拔機構盒體安裝板的下方，后封板和前封板之間通過上封板連接，斜撐位于上封板的底部，前封板位于后封板的左側，上封板和底板之間通過前封板連接，底板位于前封板的底部，擋焰板位于插拔機構盒體安裝板的頂部。

優(yōu)選地，所述插拔機構盒體兩側設有槽口。

優(yōu)選地，所述插拔機構安裝板2設有開檔口。

優(yōu)選地，所述擋焰板為兩塊L型金屬板。

優(yōu)選地，所述插拔機構盒體作為插拔機構的安裝器件以及防火焰容器，是一個整體結構件。

本發(fā)明還提供一種發(fā)射裝置電插拔機構的封裝方法，其特征在于，其包括以下步驟：

步驟一：電插頭以及配套翻倒機構安裝于插拔機構盒體中，插拔機構盒體安裝板位于發(fā)射裝置本體的發(fā)射裝置腔體的中部位置；

步驟二：安裝時，托住插拔機構盒體至插拔機構盒體安裝板下方，向上托舉插拔機構盒體使之穿過插拔機構盒體安裝板的內開檔口；

步驟三：當電插頭與彈體插座對插完成后通過插拔機構盒體緊定螺釘將插拔機構盒體與插拔機構盒體安裝板進行緊固；

步驟四：插拔機構盒體安裝完成后，用L型封板從插拔機構安裝板下方空腔位置從下至上插入插拔機構盒體對應的插槽內，將插拔機構盒體兩側封閉；

步驟五：封閉完成后用封板緊定螺釘將封板和插拔機構盒體進行緊固；