[發明專利]一種屏蔽罩在審
| 申請號: | 201710533330.0 | 申請日: | 2017-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN107249293A | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 文盛楊 | 申請(專利權)人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 屏蔽 | ||
技術領域
本發明涉及電子屏蔽技術,特別涉及一種屏蔽罩。
背景技術
屏蔽罩一般包括屏蔽支架與蓋子,現有技術中,屏蔽支架與蓋子的裝配采用孔與凸包結構配合,因此,在模具上需要成型多個凸包或孔特征,而且成型沖子很容易磨損及崩斷,造成成型后產品孔內存在毛絲或堵孔以及凸包矮小和破裂風險。另外,模具沖子損壞頻率高,增加修模及降低生產效率。此外,當需要更換或維修電子元件時,對于現有屏蔽罩結構拆卸比較困難,而且在拆卸時容易損壞屏蔽蓋及PCB板上電子元器件,重復使用率較低。
例如,申請號為201010229053.2的中國發明專利公開了一種屏蔽罩,其包括框架及可拆卸地罩設于框架上的蓋體,該框架上設有通孔,該蓋體上設有凸包,凸包卡持于通孔內,該框架上還設有二卡扣,該蓋體還包括一頂板及二卡持部,該卡持部包括一與頂板平行的卡持壁及一位于頂板與卡持壁之間的卡扣孔,該卡扣穿過卡扣孔與該卡持壁卡持。
上述專利公開的屏蔽罩采用上述凸包勾設于通孔內的固定方式,該屏蔽罩仍不能解決上述拆卸困難、模具開發成本和修模成本較高的技術問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種可有效降低模具開發成本和修模成本,且便于拆卸的屏蔽罩。
為了解決上述技術問題,本發明采用的技術方案為:
一種屏蔽罩,包括屏蔽架和屏蔽蓋,所述屏蔽架的邊沿位置沿長度方向向外延伸設有邊沿部,所述屏蔽蓋的邊沿位置沿長度方向向內彎折形成折彎槽,所述屏蔽架的上表面設有至少一個的凹陷結構,所述屏蔽蓋的下表面設有與凹陷結構適配的至少一個的凸起結構,所述邊沿部由折彎槽的槽口處插入所述折彎槽并在折彎槽內滑動,直至凸起結構卡入凹陷結構內。
本發明的有益效果在于:
(1)本發明的屏蔽罩的上述結構設計,使得其模具成型工序為下料-拉伸-沖孔-成型。有效減少了模具工序,模具工序的減少,使得成型穩定性和平面度更穩定,此結構為拉伸成型,所以尺寸也將更穩定及更容易調整模具。即:尺寸及平面度較現有結構更加穩定,且模具成型工序少,節省模具開發成本和修模成本,及提高生產效率和降低生產成本;
(2)在現有屏蔽罩的基礎上增加了折彎槽,折彎槽能夠更好咬緊屏蔽架的邊沿部,避免脫落風險;
(3)較現有結構屏蔽罩更能節省安裝時間,提高組裝生產效率和降低人工成本;
(4)較現有的屏蔽罩更方便安裝,而且需要維修主板上的電子元件時,可以快速拆解屏蔽蓋,節省拆卸時間;
(5)組裝后,較現有的屏蔽罩本發明的屏蔽蓋接觸屏蔽架的接觸面更大,利于RF信號穩定;
(6)較現有結構的屏蔽蓋重復使用率更高,更能節省維修成本和提升效率,并在相比之下本發明更能滿足現電子產品薄方向發展的趨勢和功能要求。
附圖說明
圖1為本發明實施例的屏蔽罩的屏蔽架和屏蔽蓋于未卡合時的結構圖;
圖2為本發明實施例的屏蔽罩的屏蔽架和屏蔽蓋于滑動過程中時的結構圖;
圖3為本發明實施例的屏蔽罩的屏蔽架和屏蔽蓋于完成卡合后的結構圖;
圖4為圖2中A部位的結構放大圖;
圖5為圖3中B部位的結構放大圖。
標號說明:
1、屏蔽架;11、邊沿部;12、凹陷結構;13、半拉伸結構;2、屏蔽蓋;21、折彎槽;22、凸起結構;3、PCB。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
本發明最關鍵的構思在于:設計上述邊沿部和折彎槽,使屏蔽架和屏蔽蓋實現滑動式連接;將原來的孔與凸包結構配合改成基于同一平面的凹陷結構與凸起結構的簡單卡合,便于凹陷結構與凸起結構的成型,進而節省模具開發成本和修模成本
請參照圖1-5,一種屏蔽罩,包括屏蔽架1和屏蔽蓋2,所述屏蔽架1的邊沿位置沿長度方向向外延伸設有邊沿部11,所述屏蔽蓋2的邊沿位置沿長度方向向內彎折形成折彎槽21,所述屏蔽架1的上表面設有至少一個的凹陷結構12,所述屏蔽蓋2的下表面設有與凹陷結構適配的至少一個的凸起結構22,所述邊沿部11由折彎槽21的槽口處插入所述折彎槽并在折彎槽內滑動,直至凸起結構22卡入凹陷結構12內。
本發明的屏蔽罩的加工過程為:
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