[發明專利]錳銅分流器的引線結構、PCB板及PCB板的走線結構有效
| 申請號: | 201710533143.2 | 申請日: | 2017-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN107345977B | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發明(設計)人: | 熊震 | 申請(專利權)人: | 杭州海興電力科技股份有限公司;寧波恒力達科技有限公司;湖南海興電器有限責任公司 |
| 主分類號: | G01R15/00 | 分類號: | G01R15/00 |
| 代理公司: | 33289 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 | 代理人: | 姚宇吉 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分流器 引線 結構 pcb | ||
1.一種錳銅分流器的引線結構,所述錳銅分流器包括第一電流采樣端和第二電流采樣端,其特征在于,所述第一電流采樣端連接有第一采樣信號線,所述第二電流采樣端連接有第二采樣信號線;
所述第一電流采樣端和第二電流采樣端位于所述錳銅分流器的同側;所述第二電流采樣端受外部交變磁場干擾;
所述第二采樣信號線,在與所述錳銅分流器平行設置的PCB板上形成一個環形走線,并以平行或者雙絞的方式與所述第一采樣信號線一起連接到芯片的AD采樣,以將外部交變磁場干擾同時作用于錳銅和環形走線上,使第二電流采樣端受到的外部交變磁場干擾相互抵消。
2.一種錳銅分流器的引線結構,其特征在于,包括第一PCB板、第二PCB板以及垂直焊接在所述第一PCB板上的錳銅分流器;
所述錳銅分流器包括第一電流采樣端和第二電流采樣端;所述第二電流采樣端受外部交變磁場干擾;
所述第一電流采樣端連接有第一采樣信號線,所述第二電流采樣端連接有第二采樣信號線,所述第一電流采樣端和第二電流采樣端位于所述錳銅分流器的同側;
所述錳銅分流器的一側平行設置有所述第二PCB板;
所述第一采樣信號線從所述第一電流采樣端走到所述第二PCB板上,形成一個環形走線后,回到所述第一PCB板上,最后以平行或者雙絞的方式與所述第二采樣信號線一起連接到芯片的AD采樣。
3.一種錳銅分流器的引線結構,其特征在于,包括第三PCB板以及平行焊接在所述第三PCB板上的錳銅分流器;
所述錳銅分流器包括第一電流采樣端和第二電流采樣端;所述第二電流采樣端受外部交變磁場干擾;
所述第一電流采樣端連接有第一采樣信號線,所述第二電流采樣端連接有第二采樣信號線,所述第一電流采樣端和第二電流采樣端位于所述錳銅分流器的同側;
所述第二采樣信號線從所述第二電流采樣端走到所述第三PCB板上,形成一個環形走線后,以平行或者雙絞的方式與所述第一采樣信號線一起連接到芯片的AD采樣。
4.一種PCB板,包括基板,其特征在于,所述基板上布置有上述權利要求1至3任一項所述的錳銅分流器的引線結構。
5.一種電能表,包括錳銅分流器,其特征在于,所述錳銅分流器采用上述權利要求1至3任一項所述的錳銅分流器的引線結構。
6.一種PCB板的走線結構,其特征在于,包括第一PCB板、第二PCB板以及垂直焊接在所述第一PCB板上的錳銅分流器;
所述錳銅分流器包括第一電流采樣端和第二電流采樣端;所述第二電流采樣端受外部交變磁場干擾;
所述第一電流采樣端連接有第一采樣信號線,所述第二電流采樣端連接有第二采樣信號線,所述第一電流采樣端和第二電流采樣端位于所述錳銅分流器的同側;
所述第二PCB板,位于所述錳銅分流器的一側,且與所述錳銅分流器平行設置;
所述第二采樣信號線從所述第二電流采樣端走到所述第二PCB板上,形成一個環形走線后,回到所述第一PCB板上,最后以平行或者雙絞的方式與所述第一采樣信號線一起連接到芯片的AD采樣。
7.一種PCB板的走線結構,其特征在于,包括PCB板以及平行焊接在所述PCB板上的錳銅分流器;
所述錳銅分流器包括第一電流采樣端和第二電流采樣端;所述第二電流采樣端受外部交變磁場干擾;
所述第一電流采樣端連接有第一采樣信號線,所述第二電流采樣端連接有第二采樣信號線,所述第一電流采樣端和第二電流采樣端位于所述錳銅分流器的同側;
所述第二采樣信號線從所述第二電流采樣端走到所述PCB板上,形成一個環形走線后,以平行或者雙絞的方式與所述第一采樣信號線一起連接到芯片的AD采樣。
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