[發(fā)明專利]ZrNbC/ZrNbCN疊層涂層刀具及其制備工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710532641.5 | 申請日: | 2017-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN107177825B | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋文龍;張利;王首軍;張璇 | 申請(專利權(quán))人: | 濟寧學(xué)院 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/06 |
| 代理公司: | 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 37212 | 代理人: | 蔡紹強 |
| 地址: | 272001 山東省濟寧*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | zrnbc zrnbcn 涂層 刀具 及其 制備 工藝 | ||
1.一種ZrNbC/ZrNbCN疊層涂層刀具,其特征在于:刀具基體材料為高速鋼、工具鋼、模具鋼、硬質(zhì)合金、陶瓷、金剛石、立方氮化硼中的一種,所述涂層自內(nèi)到外依次為:Ti過渡層、ZrNbC涂層與ZrNbCN涂層交替的復(fù)合疊層結(jié)構(gòu),最外層為ZrNbCN涂層;
其沉積方式為采用非平衡磁控濺射+中頻磁控濺射復(fù)合鍍膜方法,沉積時使用2個非平衡磁控濺射ZrNbC復(fù)合靶,2個中頻磁控濺射Ti靶:首先采用中頻磁控濺射沉積Ti過渡層,然后采用非平衡磁控濺射方法交替沉積ZrNbC涂層與ZrNbCN涂層,最外層為ZrNbCN涂層;其中非平衡磁控濺射ZrNbC復(fù)合靶中包含重量分數(shù)為60-80wt%的Zr、10-20wt%的Nb和10-20wt%的C;
其制備工藝為:
(1)對刀具基體表面前處理:首先將刀具基體表面拋光,然后依次放入酒精和丙酮中,超聲清洗各40min吹風(fēng)干燥充分后迅速放入鍍膜機,抽真空至7.0×10-3Pa,加熱至260℃,保溫35min;
(2)對刀具基體表面離子清洗:通Ar氣,調(diào)其壓力為1.2Pa,開啟偏壓電源,電壓500V,占空比0.4,輝光放電清洗30min;降低偏壓至400V,占空比0.3,開啟離子源離子清洗30min,開啟中頻磁控濺射Ti靶電源,調(diào)Ti靶電流30A,偏壓300V,占空比0.2,離子轟擊2~3min;
(3)在刀具基體表面沉積Ti過渡層:調(diào)Ar氣壓0.7~0.8Pa,偏壓降至210V,中頻磁控濺射Ti靶電流35A,沉積溫度200℃,沉積Ti過渡層4~5min;
(4)采用中頻磁控濺射在Ti過渡層上沉積ZrNbC涂層:調(diào)Ar氣壓0.8~0.9Pa,偏壓調(diào)至160V,沉積溫度210℃,開啟非平衡磁控濺射ZrNbC復(fù)合靶電流35A,沉積ZrNbC涂層2~3min;
(5)采用非平衡磁控濺射在ZrNbC涂層上沉積ZrNbCN涂層:開啟N2,N2氣壓為1.2Pa,調(diào)Ar氣壓0.7~0.8Pa,偏壓180V,非平衡磁控濺射ZrNbC復(fù)合靶電流40A,沉積溫度210℃,復(fù)合沉積ZrNbCN涂層2~3min,沉積完成后關(guān)閉N2;
(6)采用非平衡磁控濺射在ZrNbCN涂層上沉積ZrNbC涂層:調(diào)Ar氣壓0.8~0.9Pa,偏壓調(diào)至160V,沉積溫度210℃,開啟非平衡磁控濺射ZrNbC復(fù)合靶電流35A,沉積ZrNbC涂層2~3min;
(7)重復(fù)(5)、(6)、(5)…(5),交替沉積ZrNbCN涂層、ZrNbC涂層、ZrNbCN涂層···ZrNbCN涂層,最外層為ZrNbCN涂層,共沉積80min:
(8)后處理:關(guān)閉各靶電源、離子源及氣體源,涂層結(jié)束。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





