[發(fā)明專利]用于沉積阻擋層以防止光致抗蝕劑中毒的襯底處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710532189.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107578982B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大衛(wèi)·張;伊利亞·卡利諾夫斯基 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻(xiàn)忠;張華 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 沉積 阻擋 防止 光致抗蝕劑 中毒 襯底 處理 方法 | ||
1.一種用于沉積阻擋層的方法,其包括:
a)將包含氮化物層的襯底布置在處理室中;
b)將所述處理室中的工藝溫度設(shè)定到預(yù)定的工藝溫度范圍;
c)將所述處理室中的工藝壓強(qiáng)設(shè)定到預(yù)定的工藝壓強(qiáng)范圍;
d)提供包括有機(jī)硅烷前體物質(zhì)的氣體和蒸氣中的至少一種;以及
e)在所述氮化物層上沉積阻擋層,其中所述阻擋層不同于所述氮化物層,
其中所述阻擋層減少所述氮化物層中的擴(kuò)散到隨后沉積在所述氮化物層上的光致抗蝕劑層中的含氮基團(tuán),
在e)之前在所述氮化物層上執(zhí)行等離子體預(yù)處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述有機(jī)硅烷前體物質(zhì)包括一個(gè)或多個(gè)SiCH3官能團(tuán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述有機(jī)硅烷前體物質(zhì)具有通式RnSiXm,其中R包括一個(gè)或多個(gè)有機(jī)官能團(tuán),而X包括與所述襯底的表面上的-OH或-H活性位點(diǎn)反應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)可水解的官能團(tuán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中所述一個(gè)或多個(gè)可水解的官能團(tuán)選自伯胺基、仲胺基、叔胺基、烷氧基(-OR)、酰氧基(-O(CO)R)、和鹵素原子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其還包括在e)之后在所述阻擋層上執(zhí)行等離子體后處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其還包括:f)在所述阻擋層上沉積光致抗蝕劑層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其還包括在e)之后且在f)之前在所述阻擋層上執(zhí)行等離子體后處理工藝。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述有機(jī)硅烷前體物質(zhì)與SiOH和SiH懸掛鍵鍵合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述有機(jī)硅烷前體物質(zhì)選自二甲基氨基三甲基硅烷(DMATMS)、二(仲-丁基氨基)硅烷(DSBAS)和雙(叔-丁基氨基)硅烷(BTBAS)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述預(yù)定的工藝溫度范圍為200℃至400℃。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述預(yù)定的工藝溫度范圍為260℃至300℃。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述預(yù)定的工藝壓強(qiáng)范圍為300毫托至5托。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述預(yù)定的工藝壓強(qiáng)范圍為1托至2托。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述阻擋層具有5埃至100埃的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述阻擋層具有10埃至20埃的厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中d)還包括提供選自分子氫、分子氮、氬、氦和惰性氣體的載氣。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述氮化物層選自氮化硅和碳氮化硅。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中執(zhí)行所述等離子體預(yù)處理包括將所述氮化物層暴露于包含氫的等離子體工藝氣體。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中所述氫包含所述等離子體工藝氣體中的4%至100%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





