[發(fā)明專利]以硅膠板材為基板的電路板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710532050.8 | 申請日： | 2017-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN109219237A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張文耀 | 申請（專利權(quán)）人： | 張文耀 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 鄭玉潔 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 硅膠 基板 硅膠板材 黏著層 貼附 低介電常數(shù)材料 制造 延展性 蝕刻 化學安定性 電路基板 可撓折性 生理組織 生物芯片 印刷電路 應用硅膠 作業(yè)環(huán)境 金屬層 防熱 防水 天線 電路 制作 應用 | ||
1.一種以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，包括：
一硅膠基板，應用硅膠作為電路板的材料；
一黏著層，貼附在該硅膠基板上；以及
一金屬層，為一金屬原材或金屬電路；該金屬層貼附在該黏著層上方。
2.如權(quán)利要求1所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，該金屬層通過網(wǎng)版印刷而形成印刷的金屬電路。
3.如權(quán)利要求2所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，在該金屬層上形成所需要的其他的電子零件，而整體形成一功能電路。
4.如權(quán)利要求1或2所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，該黏著層的材料包括：有機硅聚酯、共聚樹脂、乙酸乙酯及有機硅樹脂。
5.如權(quán)利要求1所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，該金屬層的材料選自銅、鋁、銀或金。
6.如權(quán)利要求3所述的以硅膠板材為基板的電路板，其特征在于，還包括一封裝硅膠層，位于該金屬層及相關電子零件所形成的功能電路上方，以封裝該金屬層所形成的電路。
7.一種以硅膠板材為基板的印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：
步驟A：將硅膠原材料桶中的硅膠原材導入出片機的兩個滾輪之間，通過滾壓而形成所需的厚度，而形成硅膠基板；
步驟B：再將該硅膠基板通過滾輪導引而導入黏著材料涂布單元，而將黏著材料涂布在該硅膠基板上形成一黏著層；
步驟C：再將附有該黏著層的硅膠基板導向一第一烘培單元，而將該硅膠基板及該黏著層進行烘烤；
步驟D：再將經(jīng)過烘烤的該硅膠基板及該黏著層導入一網(wǎng)板附加單元，而在該黏著層上方貼附上網(wǎng)板，形成一整合板材；其中，該網(wǎng)板上有鏤空處，該鏤空處即為后段欲形成電路的電路配置；
步驟E：隨后將附有網(wǎng)板的該整合板材輸送到一油墨單元，在該網(wǎng)板的鏤空處上金屬油墨，然后將該網(wǎng)板取下，所遺留的金屬油墨形成一金屬層，即為印刷的電路；其中，該金屬層及該硅膠基板及該黏著層形成一原型電路板；
步驟F：再將該原型電路板導向一第二烘培單元，而將該原型電路板進行烘烤。
8.如權(quán)利要求7所述的以硅膠板材為基板的印刷電路板的制造方法，其特征在于，該黏著層的材料包括：有機硅聚酯、共聚樹脂、乙酸乙酯及有機硅樹脂。
9.如權(quán)利要求7所述的以硅膠板材為基板的印刷電路板的制造方法，其特征在于，該金屬層的材料選自銅、鋁、銀或金。
10.如權(quán)利要求7所述的以硅膠板材為基板的印刷電路板的制造方法，其特征在于，還包括步驟為：
步驟G：當需要封裝時，則在該金屬層上形成有其他電子零件的功能電路上方通過一封裝機構(gòu)應用硅膠進行封裝，以在該功能電路上方形成一封裝硅膠層。
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