[發(fā)明專利]可攜帶電子裝置的模內(nèi)注塑成型散熱涂層結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN109219308A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊韻蓁;余冬香;陳宥嘉
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市普威瑪精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B29C45/14
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203
• 代理人: 錢凱

一種可攜帶電子裝置的模內(nèi)注塑成型散熱涂層結(jié)構(gòu)，包括：一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，其特征在于：前殼及后殼分別在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型轉(zhuǎn)印一散熱涂層結(jié)構(gòu)，以達(dá)到了最大的有效散熱面積，使芯片熱源散發(fā)的熱量經(jīng)由散熱涂層結(jié)構(gòu)均勻散布在整個腔體內(nèi)，再和外界進(jìn)行熱交換相對核心溫度有明確降低，不會造成機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問題，相對可以充分發(fā)揮電子設(shè)備性能，讓消費(fèi)者有更好的人機(jī)體驗(yàn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結(jié)構(gòu)，尤指在塑料模具模內(nèi)注塑成型散熱涂層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前市售的可攜帶電子裝置，當(dāng)經(jīng)由長時間使用后，則在局部出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，該現(xiàn)象不僅造成電子設(shè)備性能降低，機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問題。

次者，由于目前可攜帶電子裝置的外觀造型要求厚度過薄，并沒有空間預(yù)留給傳統(tǒng)熱傳遞方法中的熱對流(利用風(fēng)扇獲得對流)，所以就只剩下「熱傳導(dǎo)」和「熱輻射」兩種方式可被應(yīng)用，目前市售的可攜帶電子裝置多是利用在熱源附近貼附，例如石墨片、銅箔等高導(dǎo)熱材料以達(dá)到散熱降溫目的。從市售魅族，小米，華為等品牌大屏手機(jī)來看，并無顯著散熱降溫效果，局部溫度仍居高不下，該現(xiàn)象不僅造成該現(xiàn)象不僅造成電子設(shè)備性能降低，機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問題甚至讓消費(fèi)者觸感溫度過高甚至燙傷使用者，消費(fèi)者使用中多有抱怨。

揆諸目前市售的可攜帶電子裝置的上述缺失，主要原因如圖1所示，即目前市售的可攜帶電子裝置10通常于一后殼11結(jié)合一前殼12，并于該后殼11與該前殼12之間設(shè)有一電路板13與一電池15，該電路板13上具有一核心元件14，且于該前殼12設(shè)有一顯示模組16與一觸控面板17；然而，可攜帶電子裝置10在長時間使用后，由于該電子組件熱源(例如核心元件14，電池15)所散發(fā)的熱量，例如核心元件14(例如高性能CPU)運(yùn)行中所產(chǎn)生的廢熱，無法通過有效的方式傳遞出去，造成局部出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，此現(xiàn)象不僅為消費(fèi)者帶來了觸感溫度過高的不良使用感受，甚至使可攜帶電子裝置的運(yùn)算速度受到限制，甚至過慢當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象也時有發(fā)生。

再查，目前市售可攜帶電子裝置大都是在后殼11以黏膠方式貼附石墨片20或銅箔等高導(dǎo)熱材料，試圖將該電子組件熱源(例如核心元件14，電池15)所散發(fā)的熱量，借由后殼11發(fā)散出去，以達(dá)到散熱的目的；但事實(shí)上，因未考慮到導(dǎo)熱均溫的概念，廢熱無法均勻散布在可攜帶電子裝置的機(jī)殼上，故無顯著散熱效果，例如核心元件14周遭的局部溫度仍居高不下，造成機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問題，只能被動以軟件降低核心元件14的效率，帶給消費(fèi)者造成不良使用體驗(yàn)。況且貼附石墨片或銅箔的手段，除了有產(chǎn)生裁切廢料的問題外，以黏膠方式貼附石墨片20或銅箔等高導(dǎo)熱材料，因殼體并非平整片而是有弧邊或不規(guī)則形狀，因此再貼附制作上較為不便，且黏附性也不是很穩(wěn)固，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠度不佳，進(jìn)而影響其散熱效能及使用壽命。

此外，發(fā)明人先前利用電鍍、涂布或噴涂工藝，在殼體制作散熱涂層。但查，以電鍍、涂布或噴涂等方式在殼體制作散熱涂層，除亦有上揭以黏膠方式貼附的問題外，其制程復(fù)雜加上環(huán)保問題、良率問題、成本問題，因此未臻完善，是故尚有改善空間。

是以，本發(fā)明人有鑒于上揭問題點(diǎn)，積極構(gòu)思如何方便及有效的將散熱涂層結(jié)合在可攜帶電子裝置的殼體上，為本發(fā)明所欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種可攜帶電子裝置的模內(nèi)注塑成型散熱涂層結(jié)構(gòu)，其具有方便及有效的將散熱涂層結(jié)合在可攜帶電子裝置內(nèi)部，達(dá)到生產(chǎn)自動化且散熱涂層結(jié)合質(zhì)量佳的功效；其具有將可攜帶電子裝置所產(chǎn)生熱源散發(fā)的熱量，經(jīng)由散熱涂層結(jié)構(gòu)，不會造成殼體局部過熱的問題，可解決可攜帶電子裝置的散熱問題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：