[發(fā)明專利]散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710531016.9
• 申請(qǐng)日: 2017-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109219307B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王芯維;張嘉信
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;群邁通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 習(xí)冬梅

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)包括：

基板，該基板包括二相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面，該基板上開(kāi)設(shè)有貫穿該基板的第一表面及第二表面的開(kāi)孔；

熱管，該熱管嵌設(shè)于該開(kāi)孔；以及

固定件，該熱管固定于該固定件，并通過(guò)固定件裝設(shè)于該基板上，該固定件的上表面與該基板的第一表面平齊，該熱管的下表面與該基板的第二表面平齊；

該基板于該開(kāi)孔兩側(cè)凸設(shè)二支撐件，該固定件連接于該支撐件，該支撐件與該基板之間形成凹槽；該固定件朝向該基板的一側(cè)設(shè)有凹陷部，所述熱管設(shè)于所述凹陷部?jī)?nèi)，所述凹槽連通所述凹陷部。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該散熱結(jié)構(gòu)還包括石墨層，該石墨層設(shè)置于該基板的第一表面上。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該基板為金屬材質(zhì)，該熱管至少有一部分與該基板直接或間接接觸。

4.一種電子裝置，該電子裝置包括第一殼體、與該第一殼體裝設(shè)于一體的第二殼體、裝置于該第一殼體上的一顯示屏、及容置于該第二殼體的電路板及電池，其特征在于，該電子裝置還包括設(shè)置于該電路板與該顯示屏之間的散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于：該散熱結(jié)構(gòu)的熱管直接與該電池接觸。

6.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于：該開(kāi)孔的延伸方向?yàn)閺脑撾娐钒迳系臒崃枯^高至較低的方向。

7.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于：該電路板上設(shè)有中央處理器，該熱管耦接于該中央處理器。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于：該中央處理器與該基板之間設(shè)有金屬層，該金屬層一側(cè)與該中央處理器接觸，另一側(cè)與該熱管接觸。

9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于：該熱管接觸該中央處理器。