[發明專利]攝像模組及其感光組件

在審

• 申請號: 201710528965.1
• 申請日: 2017-07-01
• 公開（公告）號: CN108810342A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 申成哲;馮軍;帥文華;唐東;朱淑敏
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

本發明涉及一種攝像模組及其感光組件，包括：基板；感光元件，設置于基板上并與基板電連接，感光元件包括感光區；封裝體，封裝于基板及感光元件上，包括遠離感光元件的上表面，封裝體設有貫穿封裝體并正對感光區的通光孔；通光孔的橫截面呈階梯狀結構，包括連通的第一通光孔與第二通光孔，第一通光孔的側壁自感光元件向封裝體的上表面垂直延伸，第二通光孔自封裝體上表面延伸至第一通光孔，第二通光孔的橫截面為倒梯形結構，第二通光孔的孔徑大于第一通光孔的孔徑。上述感光組件，由于封裝體的第二通光孔的側壁傾斜延伸且直徑在遠離感光元件的方向上逐漸增大，因此照射在感光元件上的光量增大，也便于用于形成封裝體的成型模具脫模。

本申請要求于2017年5月6日提交的申請號為201710317509.2、發明名稱為“攝像模組及其感光組件”的中國專利申請的優先權。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術

隨著各種智能設備的快速發展，集成有攝像模組的智能設備在提高成像質量的同時，也越來越像輕薄化方向發展。而提高成像質量意味著電子元器件的規格不斷增大、數量不斷增多，極大程度上影響成像質量的感光元件的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設有該攝像模組的智能設備的體積。

現在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通過支架結構形成通光孔，為線路板上的感光芯片提供光線通路。但目前，由于光線是決定設有該感光組件的攝像模組的成像質量的重要因素，而目前的支架形狀限制了通光量的大小，降低了通光量而影響了攝像模組的成像質量。

發明內容

基于此，有必要針對感光組件的通光孔因結構缺陷而導致通光量較小、不易脫模的問題，提供一種通光量較大、容易脫模的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

基板；

感光元件，設置于所述基板上并與所述基板電連接，所述感光元件包括感光區；及

封裝體，封裝于所述基板及所述感光元件上，所述封裝體包括遠離所述感光元件的上表面，所述封裝體設有通光孔，所述通光孔貫穿所述封裝體并正對所述感光區；

其中，所述通光孔的橫截面呈階梯狀結構，包括連通的第一通光孔與第二通光孔，所述第一通光孔的側壁自所述感光元件向所述封裝體的上表面垂直延伸，所述第二通光孔自所述封裝體上表面延伸至所述第一通光孔，所述第二通光孔的橫截面為倒梯形結構，所述第二通光孔的孔徑大于所述第一通光孔的孔徑。

上述感光組件，由于封裝體的第二通光孔的側壁傾斜延伸且內徑在遠離感光元件的方向上逐漸增大，因此照射在感光元件上的光量增大，從而提高了感光組件的通光量。而且，第二通光孔的側壁呈傾斜狀，可便于用于形成封裝體的成型模具脫模，而避免對封裝體造成損傷，最終提升了設有該感光組件的攝像模組的成像質量。

在其中一個實施例中，所述第二通光孔與所述第一通光孔之間形成臺階面，所述臺階面的寬度為0.15-0.7mm。所述第二通光孔的孔徑大于所述第一通光孔的孔徑，第二通光孔與第一通光孔之間形成的臺階面，可在保證該封裝體具有一定支撐作用以支撐其上放置的零件的同時節省材料用量。并且，當封裝體上通過膠水安裝其它零件時，從零件與上表面之間溢出的膠水可流至臺階面上而可避免膠水直接流至感光元件上而損傷感光元件。此外，上述臺階面寬度的設置兼顧了封裝體的結構強度和防止膠水溢流的作用。

在其中一個實施例中，所述臺階面的高度為0.2-0.55mm。上述臺階面的高度的設計兼顧了材料的節省和相關零件的功能正常實現等多方面的因素。