[發明專利]OLED顯示面板及其制備方法在審
| 申請號: | 201710527966.4 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN109216577A | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 林立;邢汝博;蔡世星;劉勝芳 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜封裝層 凹陷 像素定義層 錨定結構 制備 陰極 抗剪切力 位置偏移 粘附能力 頂電極 功能層 膜層 填充 貫穿 | ||
1.一種OLED顯示面板,其特征在于,包括基板以及形成于所述基板上的底電極、像素定義層、功能層、頂電極和薄膜封裝層;所述像素定義層形成有若干像素開口,位于所述像素開口內的底電極、功能層以及頂電極構成像素單元;所述OLED顯示面板上還形成有若干凹陷,所述薄膜封裝層填充所述凹陷;所述凹陷形成于所述像素定義層中,并至少貫穿部分厚度的像素定義層。
2.如權利要求1所述的OLED顯示面板,其特征在于,還包括形成于所述基板上的平坦化層,所述底電極形成于所述平坦化層上;所述凹陷貫穿部分厚度或全部厚度的像素定義層,或者,所述凹陷貫穿全部厚度的像素定義層以及部分厚度或全部厚度的平坦化層。
3.如權利要求1或2所述的OLED顯示面板,其特征在于,所述凹陷為垂直孔。
4.如權利要求1或2所述的OLED顯示面板,其特征在于,所述凹陷靠近基板的一端的截面寬度大于其遠離基板的一端的截面寬度。
5.如權利要求1或2所述的OLED顯示面板,其特征在于,所述凹陷靠近基板的一端的截面寬度小于其遠離基板的一端的截面寬度。
6.如權利要求1或2所述的OLED顯示面板,其特征在于,至少部分像素單元周圍的像素定義層處形成有所述凹陷。
7.如權利要求1或2所述的OLED顯示面板,其特征在于,每個像素單元周圍的像素定義層處形成有一個或多個所述凹陷。
8.一種OLED顯示面板制備方法,其特征在于,包括:
提供一基板;以及
在所述基板上形成底電極、像素定義層、功能層、頂電極和薄膜封裝層,所述像素定義層形成有若干像素開口,且所述OLED顯示面板上還形成有若干凹陷,所述凹陷形成于所述像素定義層中,并至少貫穿部分厚度的像素定義層,所述薄膜封裝層填充所述凹陷。
9.如權利要求8所述的OLED顯示面板制備方法,其特征在于,在所述像素定義層中形成凹陷的步驟包括:
在所述底電極和像素定義層上形成一硬掩膜層;
在所述硬掩模層上形成一光阻層,并通過曝光顯影工藝形成圖形化的光阻層;
以所述圖形化的光阻層為掩膜,刻蝕所述硬掩膜層,形成圖形化的硬掩膜層;以及
以所述圖形化的硬掩膜層作掩膜,刻蝕所述像素定義層,以在所述像素定義層中形成凹陷。
10.如權利要求8所述的OLED顯示面板制備方法,其特征在于,所述像素開口靠近基板的一端的截面寬度小于其遠離基板的一端的截面寬度,所述凹陷靠近基板的一端的截面寬度大于其遠離基板的一端的截面寬度,形成所述像素開口以及凹陷的步驟包括:
采用負性光阻作為掩膜,通過兩次曝光顯影工藝形成所述像素開口以及凹陷,其中,形成所述像素開口時所采用的曝光量小于形成所述凹陷時所采用的曝光量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司,未經昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710527966.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





