[發(fā)明專利]散熱板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710527920.2 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN109219306B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何明展;沈芾云;徐筱婷 | 申請(專利權(quán))人: | 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飛亞 |
| 地址: | 518105 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 及其 制造 方法 | ||
1.一種散熱板的制造方法,包括:
提供一第一銅箔;
提供一圖案化的膠合預(yù)材,所述膠合預(yù)材包括一膠合片和保護(hù)層,所述膠合預(yù)材具有相互隔離第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道貫穿膠合預(yù)材的上、下表面;將膠合片貼設(shè)于所述第一銅箔的頂面,保護(hù)層遠(yuǎn)離第一銅箔;
填充阻熱介質(zhì)于第一通道內(nèi),填充蓄熱介質(zhì)于第二通道內(nèi);
除去保護(hù)層;
提供一第二銅箔,將第二銅箔貼設(shè)于所述膠合片的上表面,所述第一銅箔和第二銅箔封閉第一通道的兩端形成阻熱腔,所述第一銅箔和第二銅箔封閉第二通道的兩端形成蓄熱腔,所述阻熱介質(zhì)充滿所述阻熱腔,所述蓄熱介質(zhì)充滿所述蓄熱腔;以及
提供一導(dǎo)熱片,將導(dǎo)熱片貼設(shè)于所述第一銅箔的底面。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:當(dāng)所述阻熱介質(zhì)為空氣時,去掉所述“填充阻熱介質(zhì)于第一通道內(nèi)”的步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于:所述膠合片的第一通道的側(cè)壁設(shè)有開口。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于:在所述“提供一導(dǎo)熱片,將導(dǎo)熱片貼設(shè)于所述第一銅箔的底面”之前,包括:
對阻熱腔抽真空;以及
封閉開口。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于:所述膠合片為熱固材料。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于:在所述“對阻熱腔抽真空”之前,包括:加熱固化膠合片。
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的方法制造的散熱板,包括:第一銅箔、膠合片、第二銅箔和導(dǎo)熱片,所述膠合片粘合于第一銅箔和第二銅箔之間,所述膠合片包括相互隔離的第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道貫穿膠合片的上、下表面,所述第一銅箔、第二銅箔封閉第一通道的兩端形成阻熱腔,所述第一銅箔、第二銅箔封閉第二通道的兩端形成蓄熱腔,所述阻熱腔填充阻熱介質(zhì),所述蓄熱腔填充蓄熱介質(zhì),所述導(dǎo)熱片貼設(shè)于所述第一銅箔遠(yuǎn)離膠合片的一側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述膠合片具有膠合墻和隔離墻,所述膠合墻圍繞所述第一通道和第二通道,所述隔離墻隔離第一通道和第二通道。
9.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述膠合片還包括膠合增強(qiáng)部,所述膠合增強(qiáng)部位于第一通道,并粘合于第一銅箔和第二銅箔之間。
10.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述阻熱介質(zhì)為空氣。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司,未經(jīng)鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710527920.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





