[發(fā)明專利]薄膜晶體管及其制備方法、陣列基板和顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710527573.3 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN107316815B | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李海旭;曹占鋒;姚琪;汪建國;薛大鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;H01L29/417;H01L29/423 |
| 代理公司: | 11201 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制備 方法 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種薄膜晶體管,其特征在于,包括:
基板;
柵極,所述柵極包括柵極金屬層和柵極金屬配合物層,其中,所述柵極金屬層設(shè)置在所述基板的一個表面上,所述柵極金屬配合物層設(shè)置在所述柵極金屬層遠離所述基板的表面上;
柵絕緣層,所述柵絕緣層設(shè)置在所述基板的一個表面上,且覆蓋所述柵極;
有源層,所述有源層設(shè)置在所述柵絕緣層遠離所述基板的表面上;
源極,所述源極包括源極金屬層和源極金屬配合物層,所述源極金屬層設(shè)置在所述柵絕緣層和所述有源層遠離所述基板的表面上,所述源極金屬配合物層設(shè)置在所述源極金屬層遠離所述基板的表面上;
漏極,所述漏極包括漏極金屬層和漏極金屬配合物層,所述漏極金屬層設(shè)置在所述柵絕緣層和所述有源層遠離所述基板的表面上,所述漏極金屬配合物層設(shè)置在所述漏極金屬層遠離所述基板的表面上;
其中,所述柵極金屬配合物層、所述源極金屬配合物層和所述漏極金屬配合物層為M[C6H13N2P2]COOH金屬配合物層,M表示所述柵極金屬配合物層、所述源極金屬配合物層和所述漏極金屬配合物層中的金屬原子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述柵極金屬配合物層、源極金屬配合物層和漏極金屬配合物層是通過以下步驟形成的:
于30-40攝氏度條件下,使所述柵極金屬層、源極金屬層和漏極金屬層遠離所述基板的表面與配體溶液接觸30-90秒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述配體溶液含有乙酸、二氮二磷雜環(huán)戊烷和二氧雜環(huán)戊烷中的至少一種、硝酸鈰銨和浸潤劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜晶體管,其特征在于,基于所述配體溶液的總質(zhì)量,所述配體溶液含有:乙酸3-7%wt、二氮二磷雜環(huán)戊烷和二氧雜環(huán)戊烷中的至少一種5-15%wt、硝酸鈰銨2-5%wt和所述浸潤劑1-3%wt。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,形成所述柵極金屬層、源極金屬層和漏極金屬層的材料各自獨立的包括銅、銀、鋁、鈦中的至少一種。
6.一種制備薄膜晶體管的方法,其特征在于,形成所述薄膜晶體管的柵極、源極和漏極的步驟包括:
形成金屬層;
在所述金屬層的一個表面形成金屬配合物層,所述金屬配合物層為M[C6H13N2P2]COOH金屬配合物層,M表示所述金屬配合物層中的金屬原子;
在所述金屬配合物層遠離所述金屬層的表面形成光刻膠圖案;
去除未被所述光刻膠圖案覆蓋的所述金屬配合物層和金屬層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述形成金屬配合物層包括:
于30-40攝氏度條件下,使所述金屬層的表面與配體溶液接觸30-90秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述配體溶液含有乙酸、二氮二磷雜環(huán)戊烷和二氧雜環(huán)戊烷中的至少一種、硝酸鈰銨和浸潤劑。
9.一種陣列基板,其特征在于,包括權(quán)利要求1-5任一項所述的薄膜晶體管。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求9所述的陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





