[發明專利]一種攝像模組及攝像頭

在審

• 申請號: 201710524896.7
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107087095A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 姚波;李建華
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李海建

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種攝像模組及攝像頭。

背景技術

隨著電子行業的不斷發展，攝像模組的應用領域越來越廣泛。同時，由于人們對電子產品精致化的要求，需要攝像模組體積越來越小，成像效果越來越好，因此，需要嚴格控制攝像模組的平整度。

如圖1所示，傳統攝像模組通過底座1封裝感光芯片2，感光芯片2貼附在PCB板3上，底座1與PCB板3之間用膠水粘合，膠水的高度不一致會造成搭載傾斜。

因此，如何降低攝像模組的搭載傾斜是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的第一個目的是提供一種攝像模組，能夠降低產品設計的高度及提高攝像頭的光學性能平整度。

本發明的第二個目的是提供一種攝像頭。

為了實現上述第一個目的，本發明提供了如下方案：

一種攝像模組，包括底座、感光芯片和PCB板，其中，感光芯片貼附在所述PCB板上，所述底座的內部設置有凸臺；

所述凸臺能夠與所述感光芯片抵接，且所述凸臺與所述感光芯片的抵接面為平面；

當所述凸臺與所述感光芯片抵接后，所述底座與所述PCB板之間設置膠水層。

優選地，在上述攝像模組中，所述凸臺的個數為多個。

優選地，在上述攝像模組中，多個所述凸臺均布在所述底座的內部。

優選地，在上述攝像模組中，所述凸臺與所述底座一體成型。

優選地，在上述攝像模組中，所述攝像模組為沖模成型的攝像模組。

從上述的技術方案可以看出，本發明提供的攝像模組，由于凸臺直接與感光芯片接觸，且在凸臺與感光芯片抵接后，才在底座與PCB板之間設置膠水層進行粘結，避免了膠水涂覆不均勻造成的攝像模組搭載傾斜。

為了實現上述第二個目的，本發明提供了如下方案：

一種攝像頭，包括如上述任意一項所述的攝像模組。

由于本發明公開的攝像頭包括上述任意一項中的攝像模組，因此，攝像模組所具有的有益效果均是本發明公開的攝像頭所包含的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中的攝像模組的結構示意圖；

圖2為本發明提供的攝像模組的結構示意圖。

其中，圖1-2中：

底座1、感光芯片2、PCB板3、凸臺4、膠水層5。

具體實施方式

為了使本領域的技術人員更好的理解本發明的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步的詳細說明。

實施例一

請參閱圖2，本發明公開了一種攝像模組，包括底座1、感光芯片2和PCB板3，其中，感光芯片2貼附在PCB板3上，感光芯片2的橫截面的面積小于PCB板3橫截面的面積。

底座1的內部設置有凸臺4，凸臺4能夠與感光芯片2抵接，且凸臺4與感光芯片2的抵接面為平面，用凸臺4直接對感光芯片2進行抵接來實現控制底座1對感光芯片2的平整度，凸臺4與感光芯片2的底接面為光滑的平面。

當凸臺4與感光芯片2抵接后，底座1與PCB板3之間設置膠水層5。

本發明提供的攝像模組，底座1內部的凸臺4直接與感光芯片2抵接，底座1外部與PCB板3之間通過膠水連接，使得底座1相對感光芯片2的平整度通過凸臺4即可實現控制。由于凸臺4直接與感光芯片2接觸，且在凸臺4與感光芯片2抵接后，才在底座1與PCB板3之間設置膠水層5進行粘結，避免了膠水涂覆不均勻造成的攝像模組搭載傾斜。

由于本發明中的凸臺4直接控制底座1相對于感光芯片2的平整度，因此，凸臺4與感光芯片2的抵接面為光滑的平面，且為了提高感光芯片2的平整度，凸臺4的抵接面面積較小。

實施例二

在本發明提供又一實施例中，本實施例中的攝像模組和實施例一中的攝像模組的結構類似，對相同之處就不再贅述了，僅介紹不同之處。

本實施例具體公開了攝像模組中，凸臺4的個數為多個，凸臺4的個數大于等于3個，本實施例以凸臺4個數為4個為例。進一步地，本發明公開了多個凸臺4均布在底座1的內部，實現對感光芯片2均勻抵接，提高了底座1的穩定性。本實施例中，4個凸臺4均布在底座1的內部。