[發(fā)明專利]熱膨脹系數(shù)匹配的晶體管輪廓標(biāo)頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710523674.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107800038B | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐匯杰;郭永洪;N.格林;王力華;丁堯耕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 朗美通經(jīng)營(yíng)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01S5/022 | 分類號(hào): | H01S5/022 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 譚華 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱膨脹 系數(shù) 匹配 晶體管 輪廓 | ||
1.一種晶體管輪廓(TO)標(biāo)頭,包括:
銅-鎢標(biāo)頭桿,其具有第一熱膨脹系數(shù)(CTE)值;和
標(biāo)頭基部,其具有與第一熱膨脹系數(shù)值不同的第二熱膨脹系數(shù)值,
所述標(biāo)頭基部是與所述銅-鎢標(biāo)頭桿不同的材料,且
所述銅-鎢標(biāo)頭桿在參考溫度時(shí)從晶體管輪廓標(biāo)頭的中線偏移,使得在光學(xué)模塊的操作溫度時(shí),所述銅-鎢標(biāo)頭桿與晶體管輪廓標(biāo)頭的中線對(duì)齊。
2.如權(quán)利要求1所述的晶體管輪廓標(biāo)頭,其中,晶體管輪廓標(biāo)頭聯(lián)接至晶體管輪廓帽,以形成晶體管輪廓封裝。
3.如權(quán)利要求1所述的晶體管輪廓標(biāo)頭,其中,第一熱膨脹系數(shù)值在第二熱膨脹系數(shù)值的閾限百分比內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的晶體管輪廓標(biāo)頭,其中,所述標(biāo)頭基部是鋼標(biāo)頭基部。
5.如權(quán)利要求1所述的晶體管輪廓標(biāo)頭,其中,所述銅-鎢標(biāo)頭桿在晶體管輪廓標(biāo)頭的操作溫度時(shí)與晶體管輪廓標(biāo)頭的輸出光軸對(duì)齊。
6.如權(quán)利要求5所述的晶體管輪廓標(biāo)頭,其中,所述銅-鎢標(biāo)頭桿與輸出光軸在閾限量?jī)?nèi)對(duì)齊。
7.如權(quán)利要求5所述的晶體管輪廓標(biāo)頭,其中,所述銅-鎢標(biāo)頭桿接收子安裝組件上的芯片,使得激光二極管與晶體管輪廓標(biāo)頭的輸出光軸對(duì)齊。
8.一種光學(xué)模塊,包括:
激光二極管;
晶體管輪廓(TO)帽;和
晶體管輪廓標(biāo)頭,
所述晶體管輪廓標(biāo)頭包括:
附連至晶體管輪廓帽的標(biāo)頭基部,和
銅-鎢標(biāo)頭桿,以附連至標(biāo)頭基部并安裝激光二極管,
所述銅-鎢標(biāo)頭桿在參考溫度時(shí)從光學(xué)模塊的中線偏移,使得在光學(xué)模塊的操作溫度時(shí),所述銅-鎢標(biāo)頭桿與光學(xué)模塊的中線對(duì)齊。
9.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)模塊,其中,操作溫度在大約0攝氏度和大約75攝氏度之間。
10.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)模塊,其中,參考溫度為大約25攝氏度。
11.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)模塊,其中,晶體管輪廓帽焊接至標(biāo)頭基部。
12.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)模塊,其中,標(biāo)頭基部是鋼。
13.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)模塊,其中,銅-鎢標(biāo)頭桿包括以下中的至少一個(gè):
CuW50材料,
CuW60材料,或
CuW70材料。
14.一種晶體管輪廓(TO)封裝,包括:
晶體管輪廓帽;和
晶體管輪廓標(biāo)頭,包括:
由第一材料制成的具有第一熱膨脹系數(shù)(CTE)值的標(biāo)頭桿,和
由第二材料制成的具有第二熱膨脹系數(shù)值的標(biāo)頭基部,
第一材料和第二材料是不同的,
第一熱膨脹系數(shù)值和第二熱膨脹系數(shù)值是不同的,
第一熱膨脹系數(shù)值和第二熱膨脹系數(shù)值在彼此的閾限百分比內(nèi),
所述標(biāo)頭桿在參考溫度時(shí)從晶體管輪廓封裝的中線偏移,使得在光學(xué)模塊的操作溫度時(shí),所述標(biāo)頭桿與晶體管輪廓封裝的中線對(duì)齊。
15.如權(quán)利要求14所述的晶體管輪廓封裝,其中,閾限百分比為大約20%。
16.如權(quán)利要求14所述的晶體管輪廓封裝,其中,第一材料包括以下中的至少一個(gè):
銅-鎢基材料,或
銅-鉬基材料。
17.如權(quán)利要求14所述的晶體管輪廓封裝,其中,標(biāo)頭桿用于接收光學(xué)部件。
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