[發明專利]基于PowerPC的多協議混合交換模塊

在審

• 申請號: 201710522756.6
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107332841A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 高霄霄;吳登勇;孫超;陳亮甫
• 申請（專利權）人: 山東超越數控電子有限公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;H04L12/931;G06F13/42
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 闞恭勇

技術領域

本發明涉及網絡交換技術，尤其涉及一種基于PowerPC的多協議混合交換模塊。

背景技術

在網絡交換領域，有RapidIO交換和以太網交換多種方式。RapidIO交換在雷達信號處理、數字圖像處理，海量數據高速實時處理等領域至關重要，RapidIO交換可以提供可靠和非可靠的數據包傳送機制，支持6.25Gbps、5Gbps、3.125Gbps、2.5Gbps和1.25Gbps的通道速率，因此最適合板上、板間以及短距離的設備間交換。以太網交換是應用最廣的網絡交換技術，傳輸速率可分為10Mbit/s、100Mbit/s、1000Mbit/s以及10Gbit/s以太網，適用于多種拓撲下的網絡互聯。

在雷達信號處理等領域，一般采用RapidIO交換進行板間數據的交換，對于整個框式系統的管理一般采用以太網交換進行管理，因此需要在一個交換主板上同時實現RapidIO交換和以太網交換功能，提高交換板卡處理器的利用率，為用戶提供豐富的接口形式。

發明內容

基于以上問題，本發明提出了一種基于PowerPC的多協議混合交換模塊。以太網交換用于管理網絡的互聯，RapidIO交換用于數據交換，提高了兩種網絡的利用效率，為網絡連接提供了多種可用的接口形式。

本發明的技術方案是：

基于PowerPC的多協議混合交換模塊，

主要包括：混合交換模塊CPU、RapidIO交換模塊、太網交換芯片；

其中，

混合交換模塊CPU采用P2020芯片，RapidIO交換模塊采用五片IDT的CPS1848芯片，以太網交換模塊采用博通的BCM56334芯片。

混合交換模塊對內提供18路x4 RapidIO接口，24路serdes千兆網絡接口，以及電源輸入接口；對外提供4路萬兆以太網光接口，2路x4 RapidIO接口，以及1路管理網口和1路管理串口。

其中千兆以太網可以作為模塊間管理信息或控制信息的交互；萬兆以太網接口可用于其他模塊間大數據信息的遠程傳送；RapidIO接口可用于模塊之間進行高速數據交換。

P2020芯片通過RapidIO接口與CPS1848芯片連接，每片CPS1848芯片提供48條Rapid IO鏈路，可配置成X1、X2或X4的Rapid IO端口，波特率可配置成6.25、5、3.125、2.5或者1.25bps，五片RapidIO交換芯片互聯對外提供RapidIO接口。

P2020芯片通過PCIE與以太網交換芯片BCM56334連接，BCM56334芯片支持24路千兆與4路萬兆網絡接口，連接一片PHY8747引出四路XAUI萬兆光口，連接三片PHY56334引出24路SerDes千兆電口。

混合交換模塊采用linux系統，加載RapidIO驅動和以太網驅動，實現多協議交換的統一管理，PowerPC提供混合交換模塊的管理網口和管理串口，為用戶提供便捷的管理方式。

本發明的有益效果是：

本發明將兩種網絡交換協議采用同一配置CPU進行配置管理，實現多協議的混合交換模塊，既能實現系統板間采用RapidIO形成高速數據交換網絡，又能實現以太網管理網絡，為系統網絡交換提供多種協議類型。

附圖說明

圖1是混合交換模塊原理框圖。

具體實施方式

下面根據附圖對本發明的內容進行更加詳細的闡述：

本發明采用PowerPC作為控制芯片進行RapidIO協議和以太網協議混合交換模塊的設計，具體實現方法如下：

1）選用P2020作為混合交換模塊的CPU，選用CPS1848作為RapidIO交換芯片，選用BCM56334作為以太網交換芯片；

2）P2020芯片通過RapidIO接口與CPS1848芯片連接，P2020芯片通過PCIE與以太網交換芯片BCM56334連接；

3）混合交換模塊采用精簡linux系統，加載RapidIO驅動和以太網驅動，實現多協議交換的統一管理和配置。

4）混合交換模塊共提供20路x4 RapidIO接口，24路serdes千兆網絡接口，以及4路萬兆以太網光接口。