[發明專利]一種機箱水冷降溫裝置

在審

• 申請號: 201710522468.0
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107357389A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 趙冉;靳果;李偉;楊旭;楊云;李潤鉞
• 申請（專利權）人: 河南工業職業技術學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 鄭州知己知識產權代理有限公司41132
• 代理人: 季發軍

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體涉及一種機箱水冷降溫裝置。

背景技術

目前計算機的主機散熱系統普遍采用驅動風扇或液冷技術為相關發熱元器件降溫，但在技術上存在一定的缺陷：一、風冷技術缺陷：1、在風扇散熱的過程中，計算機主機里的電源及相關線路會增加負載，產生副熱能。 2、風扇本身增加功耗，電量負荷加大，不節能環保。3、風扇在和空氣及空氣中的粉塵摩擦產生靜電，吸附粉塵顆粒，長時間運行后造 成污垢累積，散熱效果降低，并且在潮濕環境中容易造成電路短路，存在安全隱患。4、散熱延遲，一般的風扇式扇熱是通過溫度傳感器來控制風扇轉速扇熱，當元器件溫度增高，信息提供給傳感器，傳感器指令改變風扇轉速，這個過程會形成散熱時效延 遲，實際上高溫已經對元器件產生了一定的損耗，降低了元器件壽命。5、風扇在運行過程中產生噪音及次聲波，會對人體造成傷害。二、液冷技術缺陷：部分計算機主機采用液冷技術，雖然避免了部分灰塵吸附，但是在液體循環泵的運行中還是有功耗產生，對于節能環保不能做出有益的改善，且因主機電源部分發熱元件眾多，采用液冷散熱循環管線復雜較難實施，所以液冷散熱一般只針對CPU及GPU做液冷降溫，一般情況下電源部分還是采用風扇降溫，不能起到整體降溫的作用。

雖然目前有降低風扇噪音的技術方案 (中國專利：02131663.5、01125926.4、99123191.0)，但沒能從跟本上解決計算機主機噪音、灰塵積集造成故障等問題。

發明內容

本發明提供一種機箱水冷降溫裝置，可以提供節能，低故障，長壽命，散熱效果好，同時杜絕灰塵進入，能夠預防灰塵積集以及引發的故障。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種機箱水冷降溫裝置，包括底部設有萬向滾輪的底座，所述底座設有儲水槽，所述底座上設有密封蓋，所述底座一側設有進氣管，所述進氣管設有抽風機，所述底座上設有出氣口，所述出氣口連接有導管，所述導管通過固定機構與機箱散熱孔連接，所述密封蓋下設有若干個上擋流板，所述儲水槽內設有若干個下擋流板，所述下擋流板與密封蓋之間通過海綿層連接，所述底座上設有除濕機構，所述除濕機構包括通過支桿設置在底座一側的矩形體，所述矩形體上均布有三個通孔，所述矩形體上設有與通孔連通的滑孔，所述滑孔內設有滑塊，所述滑塊上設有與矩形體上的通孔相對的卡孔，所述卡孔內設有殼體，所述殼體內設有若干個藍色硅膠顆粒，所述殼體兩端設有均設有若干個導氣孔；所述矩形體上兩側的通孔通過三通接頭與導氣管連接，所述導氣管通過固定機構與機箱散熱孔連接，所述出氣口與矩形體上中間的通孔通過軟管連接，所述導管與矩形體上中間的通孔的出口連接，所述卡孔周側設有密封圈，所述矩形體上設有驅動滑塊移動的驅動機構，所述儲水槽內設置降溫機構。

所述降溫機構包括所述儲水槽內設置的降溫管道，所述降溫管道與供氣管道和排氣管道連通，所述供氣管道與氣泵連通。

所述供氣管道與加濕機構連通，所述加濕機構包括與所述供氣管道連通的加濕管道，所述加濕管道與加濕腔體連通，所述加濕腔體內設置冷卻水和超聲波換能器。

所述驅動機構包括設置在矩形體上的驅動電機和固定在驅動電機轉軸上的線輪，所述矩形體兩側設有定滑輪，所述滑塊一端設有拉繩，拉繩套在定滑輪，并纏繞在線輪上后與滑塊另一端連接。

所述海綿層一端固定在下擋流板上，另一端固定在密封蓋上。

所述固定機構包括與導管連接的漏斗形連接件，所述漏斗形連接件的周側設有若干個固定孔，所述固定孔內設有螺栓卡件，所述螺栓卡件設有壓墊和螺母。

所述螺栓卡件一端為開叉的梯形結構，另一端的橫截面為矩形結構。

所述出氣孔在液面上部。

所述卡孔為螺紋卡孔，所述殼體與螺紋卡孔螺紋連接。

所述殼體內設有轉動連接的螺旋推進器，所述螺旋推進器的主軸上設有葉片。

所述殼體內設有顏色傳感器，所述顏色傳感器通過無線傳輸模塊與可編程控制器連接，所述可編程控制器與驅動電機連接。

所述滑塊兩端設有通孔密封塊。