[發明專利]成像裝置組件及電子裝置有效
| 申請號: | 201710520477.6 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN107135346B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 呂向楠 | 申請(專利權)人: | 深圳市歡太科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N23/51 | 分類號: | H04N23/51;H04N23/54;H04N23/57;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890 | 代理人: | 劉巖磊 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區粵*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成像 裝置 組件 電子 | ||
本發明公開了一種成像裝置組件及電子裝置。成像裝置組件包括安裝殼、成像裝置、導電體及散熱片。安裝殼包括基板,基板包括攝像安裝片及與攝像安裝片間隔設置的連接片,攝像安裝片與連接片均為金屬片材,攝像安裝片包括相背的第一面和第二面。成像裝置設置在第一面,成像裝置與第一面電連接。導電體連接第二面及連接片,以使成像裝置接地。散熱片連接第二面及連接片,散熱片覆蓋導電體。上述成像裝置組件及電子裝置中,散熱片可以減少由成像裝置通過安裝片傳到電子裝置的外表面的熱量,提高了用戶體驗。另外,導電體使得成像裝置接地,避免成像裝置產生靜電而影響電子裝置的天線正常發射和接收信號。
技術領域
本發明涉及終端領域,尤其涉及一種成像裝置組件及電子裝置。
背景技術
在手機等具有拍攝功能的電子裝置中,攝像頭產生的熱量集中,使得電子裝置與攝像頭對應的外表面的溫度較高,影響用戶體驗。另外,攝像頭容易產生靜電而影響手機的天線正常發射和接收信號。
發明內容
本發明提供一種成像裝置組件及電子裝置。
本發明實施方式的成像裝置組件包括安裝殼、成像裝置、導電體及散熱片。所述安裝殼包括基板,所述基板包括攝像安裝片及與所述攝像安裝片間隔設置的連接片,所述攝像安裝片與所述連接片均為金屬片材,所述攝像安裝片包括相背的第一面和第二面。成像裝置設置在所述第一面,所述成像裝置與所述第一面電連接。所述導電體連接所述第二面及所述連接片,以使所述成像裝置接地。所述散熱片連接所述第二面及所述連接片,所述散熱片覆蓋所述導電體。
在某些實施方式中,所述攝像安裝片的尺寸小于所述連接片的尺寸,所述攝像安裝片位于所述基板的角落位置,所述連接片位于所述基板的中間位置。
在某些實施方式中,所述導電體呈片狀,所述導電體與所述攝像安裝片通過焊接的方式固定連接。
在某些實施方式中,所述散熱片為石墨片或石墨烯片。
在某些實施方式中,所述成像裝置包括:
外殼,所述外殼與所述第一面電連接;和
收容于所述外殼內的相機模組。
在某些實施方式中,所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側板,所述底板與所述第一面相對設置,所述側板與所述相機模組固定連接。
在某些實施方式中,所述成像裝置包括設置在所述底板上且位于所述外殼內的電路板,所述相機模組包括:
設置在所述電路板上的圖像傳感器;
設置在所述圖像傳感器上方的鏡頭;和
音圈馬達,所述鏡頭設置在所述音圈馬達中。
在某些實施方式中,所述成像裝置包括連接所述電路板且伸出到所述外殼外的柔性電路板。
在某些實施方式中,所述成像裝置包括設置在所述柔性電路板上的連接器。
本發明實施方式的電子裝置包括以上任一實施方式的成像裝置組件和顯示屏。顯示屏設置在安裝殼上,所述顯示屏與所述成像裝置分別位于所述安裝殼相背的兩側。
本發明實施方式的成像裝置組件及電子裝置中,散熱片可以將安裝片的熱量傳到其他位置,從而可以減少由成像裝置通過安裝片傳到電子裝置的外表面的熱量,避免電子裝置與成像裝置對應的外表面的溫度過高,提高了用戶體驗。另外,導電體使得成像裝置接地,避免成像裝置產生靜電而影響電子裝置的天線正常發射和接收信號。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
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