[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201710519908.7
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107785148B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 石田康介
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明提供能夠實現縮小化、安裝空間的狹小化的電子部件。本發明的電子部件具備：層疊體，層疊有多層絕緣體層，并且具有上表面和底面；多個內部導體，被配置于上述層疊體內；以及多個端子電極，與上述多個內部導體電連接，并且從上述層疊體露出，在上述層疊體的底面形成有多個凹部，上述多個端子電極包含形成于上述多個凹部的壁面的第一導電部。

技術領域

本公開涉及電子部件，進一步詳細而言涉及具有層疊構造的電子部件。

背景技術

作為具有層疊構造的電子部件，例如已知有專利文獻1所記載的共模扼流線圈。圖9是表示該共模扼流線圈的構造的示意立體圖。共模扼流線圈具備：層疊有多個絕緣體的長方體形狀的層疊體100；位于該層疊體100內并且相互磁耦合的3個線圈(未圖示)；以及形成于層疊體100的側面并且與各線圈的端部電連接的6個端子電極101～106。圖10是層疊體100的仰視圖，6個端子電極101～106分別在底面露出。對于形成于相同側面的3個端子電極而言，將一個接地用端子電極(例如102)置于之間來配置一對信號用端子電極(例如101、103)。該共模扼流線圈被焊料接合于電路基板的安裝焊盤而形成焊料凸緣，并且被安裝于電路基板。

另一方面，近年來，伴隨著電子設備的小型化，對安裝于電路基板的具有層疊構造的電子部件(以下也稱為層疊型電子部件)也要求小型化。特別是，從將很多電子部件安裝于小型化的電路基板的必要性來看，不僅需要層疊型電子部件的縮小化，而且從確保其它電子部件的安裝空間的觀點來看，也需要安裝空間的狹小化。

專利文獻1：日本特開2006－237080號公報

然而，在專利文獻1所記載的在層疊體的側面存在端子電極的電子部件的情況下，存在電子部件的縮小化、安裝空間的狹小化較困難這一問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供能夠實現縮小化、安裝空間的狹小化的電子部件。

為了解決上述課題，本公開的一實施方式的電子部件的特征在于，具備：

層疊體，層疊有多層絕緣體層，并且具有上表面和底面；

多個內部導體，被配置于上述層疊體內；以及

多個端子電極，與上述多個內部導體電連接，并且從上述層疊體露出，

在上述層疊體的底面形成有多個凹部，上述多個端子電極包含形成于上述多個凹部的壁面的第一導電部。

根據上述實施方式，能夠使電子部件更小。

根據其它實施方式，上述層疊體具有長方體形狀，上述多個凹部包含形成于上述層疊體的底面的四角的凹部。

根據上述實施方式，通過在四角設置凹部，能夠增大凹部間的間距，因此能夠增大內部電路的空間。

另外，根據其它實施方式，上述多個凹部包含形成于上述層疊體的底面的中央的凹部。

根據上述實施方式，通過在中央設置凹部，能夠將該凹部與四角的凹部的間距最大化。

另外，根據其它實施方式，形成于上述四角的凹部是切口凹部。

根據上述實施方式，能夠通過形成為切口凹部而在構成外緣的位置設置凹部，因此能夠進一步增大內部電路的空間。

另外，根據其它實施方式，上述端子電極還包含向上述凹部的開口周圍延伸并且與第一導電部電連接的第二導電部。

根據上述實施方式，能夠進一步提高安裝時的接合強度。

另外，根據其它實施方式，上述凹部具有向開口側擴展的倒錐狀的剖面形狀。