[發明專利]一種微細彩虹帶狀電纜及其多模孔熱塑成型工藝

在審

• 申請號: 201710519530.0
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107359001A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 錢科;王開宇;朱華山;田廣毅
• 申請（專利權）人: 江蘇永鼎電氣有限公司
• 主分類號: H01B7/08
• 分類號: H01B7/08;H01B7/00;H01B1/02;H01B7/02;H01B3/44;H01B13/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及電纜生產技術領域，尤其涉及了一種微細彩虹帶狀電纜及其多模孔熱塑成型工藝。

背景技術

帶狀電纜（ribbon cable），習慣上是指條帶狀的平行多芯線，如灰排線、彩虹線、高溫排線等。常規尺寸的帶狀電纜技術已被企業所掌握，其產品也已有大量應用。但在雙零尺寸級別的微細帶狀電纜，因其技術難度高，要求特別苛刻而處于待開發的空白狀態。

微細帶狀電纜不強調帶狀電纜的每一基本單元即微細絕緣單線分色及使用時可輕易撕裂，因此，理論上可采用膜壓成型技術，一次擠出技術以及絕緣單線粘結技術；但微細彩虹帶狀電纜則要求其基本單元必須分色；并且，使用時每一基本單元即微細絕緣單線可以輕易撕裂而不破壞其絕緣。因此，微細彩虹帶狀電纜只能采用絕緣單線粘結技術，故其技術要求及技術難度更勝一籌。

此類微細彩虹帶狀電纜在醫療特別是微創醫療方面有較多的應用；此外，在微型傳感器或電子器件、裝置狹小空間的內部電氣連接同樣獲得應用。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的就在于提供了一種微細彩虹帶狀電纜及其多模孔熱塑成型工藝，解決微細彩虹帶狀電纜基本單元即微細絕緣單線的生產技術問題；通過多模孔熱塑成型工藝，解決微細彩虹帶狀電纜生產的關鍵技術瓶頸，為高品質微細彩虹帶狀電纜的工業化生產提供了解決方案，從而得到可以輕易撕裂而不破壞其絕緣的電纜。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是這樣的：

一種微細彩虹帶狀電纜，包括至少兩項電纜基本單元，所述電纜基本單元為微細絕緣單線，包括單導體和依次包覆在單導體上的薄絕緣層。

作為一種優選方案，所述單導體為雙零微細單導體，且其采用雙零外徑金屬鍍層單導體或非鍍層單導體。

作為一種優選方案，所述金屬鍍層單導體的金屬鍍層為鍍銀、鍍鎳中的一種。

作為一種優選方案，所述單導體為銅、銅合金、不銹鋼中的一種。

作為一種優選方案，所述單導體的單絲外徑范圍為φ=0.03~0.08mm。

作為一種優選方案，所述薄絕緣層為雙零厚度氟塑料擠出型薄絕緣層。

作為一種優選方案，所述薄絕緣層采用的材質為可溶性聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物中的一種。

作為一種優選方案，所述薄絕緣層的絕緣厚度范圍為△=0.04~0.08mm。

一種制備所述的微細彩虹帶狀電纜的多模孔熱塑成型工藝，包括如下步驟：

（1）預處理：采用預處理裝置對所述微細絕緣單線進行表面預處理；

（2）預熱：采用預熱裝置進行預熱處理，預熱溫度T₁=150~250℃；

（3）預成型：經預加熱后的電纜基本單元通過預成型模初步成型，預成型模孔長度L₁=10~15mm；

（4）加熱：采用加熱裝置對已預成型的電纜基本單元進行再加熱處理，加熱溫度T₂=300~400℃；

（5）成型：經過加熱處理后的電纜基本單元通過成型模成型，使其成為所需芯數的微細彩虹帶狀電纜，成型模孔長度L₂=20~30mm；

（6）降溫：已熱成型的微細彩虹帶狀電纜，采用降溫裝置進行冷卻降溫處理，冷卻降溫溫度T₃=100~200℃；

（7）冷卻定型：已初步降溫的微細彩虹帶狀電纜通過冷卻定型模冷卻定型成成品，冷卻定型模孔長度L₃=10~15mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果：本發明選用雙零微細單導體，合理利用氟塑料的擠出優點實現絕緣厚度雙零級，解決微細帶狀電纜基本單元即微細絕緣單線的生產技術問題；通過多模孔熱塑成型工藝技術，解決微細彩虹帶狀電纜生產的關鍵技術瓶頸，為高品質微細彩虹帶狀電纜的工業化生產提供了解決方案，從而得到可以輕易撕裂而不破壞其絕緣的電纜。

附圖說明

圖1是本發明的電纜的結構示意圖；

圖2是本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

實施例：

如圖1所示，一種微細彩虹帶狀電纜，包括至少兩項電纜基本單元，所述電纜基本單元為微細絕緣單線，包括單導體1和依次包覆在單導體1上的薄絕緣層2。