[發(fā)明專利]一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710519106.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107275190B | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張欣;何勝;趙福祥;金起弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 韓華新能源(啟東)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi);林傳貴 |
| 地址: | 215221 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 襯底 制備 雙層 氮化 薄膜 方法 | ||
1.一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)準(zhǔn)備材料:準(zhǔn)備半導(dǎo)體襯底;
(2)制備底層薄膜:將所述的半導(dǎo)體襯底放入沉積設(shè)備中,在所述沉積設(shè)備的沉積腔中通入反應(yīng)氣體SiH4和NH3并通過設(shè)置第一沉積條件,在所述半導(dǎo)體襯底上沉積底層氮化硅薄膜;
(3)制備外層薄膜:在步驟(2)結(jié)束后繼續(xù)在所述沉積腔中通入反應(yīng)氣體SiH4和NH3,設(shè)置第二沉積條件控制反應(yīng)氣體SiH4和NH3的流量呈線性變化,在所述底層氮化硅薄膜的外表面形成外層氮化硅薄膜,最終形成雙層氮化硅薄膜結(jié)構(gòu);
步驟(3)中所述第二沉積條件為:沉積功率為6000-8000W,壓強(qiáng)為1500-2000mTorr,時(shí)間為450-550s,在沉積的過程中,NH3的流量呈線性變化,SiH4的流量線性減小,直到NH3流量為4-6slm,SiH4流量為450-1000sccm且達(dá)到沉積時(shí)間時(shí)沉積結(jié)束;
步驟(2)中所述第一沉積條件為:沉積功率為6000-8000W,壓強(qiáng)為1500-2000mTorr,時(shí)間為100-200s,NH3的流量為4-8slm,SiH4的流量為800-1800sccm;
所述第二沉積條件中NH3的流量保持不變、線性增大或線性減小,SiH4的流量以0.01-3sccm/s的梯度均勻減小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,步驟(2)中所述第一沉積條件為:沉積功率為6000W,壓強(qiáng)為1500mTorr,時(shí)間為200s,NH3的流量為4 slm,SiH4的流量為1000sccm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,步驟(2)中所述第一沉積條件為:沉積功率為8000W,壓強(qiáng)為2000mTorr,時(shí)間為100s,NH3的流量為8 slm,SiH4的流量為1800sccm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,步驟(2)中所述第一沉積條件為:沉積功率為7000W,壓強(qiáng)為1700mTorr,時(shí)間為100s,NH3的流量為5 slm,SiH4的流量為1000sccm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,步驟(3)中所述第二沉積條件為:沉積功率為6000W,壓強(qiáng)為1500mTorr,時(shí)間為550s;在外層薄膜沉積的過程中,NH3的流量保持4slm不變,SiH4流量從1000sccm以1sccm/s的梯度均勻減小至450sccm,直到沉積結(jié)束。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,步驟(3)中所述第二沉積條件為:沉積功率為8000W,壓強(qiáng)為2000mTorr,時(shí)間為450s;在外層薄膜沉積的過程中,NH3的流量從8slm以0.005slm/s的梯度均勻減小至5.8slm,SiH4流量從1800sccm以3sccm/s的梯度均勻減小至450sccm,直到沉積結(jié)束。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在半導(dǎo)體襯底上制備雙層氮化硅薄膜的方法,其特征在于,步驟(3)中所述第二沉積條件為:沉積功率為7000W,壓強(qiáng)為1700mTorr,時(shí)間為500s;在外層薄膜沉積的過程中,NH3的流量從5slm以0.002slm/s的梯度均勻增加至6slm,SiH4流量從1000sccm以1sccm/s的梯度均勻減小至500sccm,直到沉積結(jié)束。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





