[發明專利]一種封裝用模具成型腔的加工工藝

在審

• 申請號: 201710517626.3
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107457544A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 鐘旭光
• 申請（專利權）人: 昆山益耐特精密模具有限公司
• 主分類號: B23P15/24
• 分類號: B23P15/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術行業，尤其是涉及一種封裝用模具成型腔的加工工藝。

背景技術

芯片封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

芯片的封裝一般通過模具進行，而模具的生產必須要保證其精度，現有的封裝模具的制造通常采用多種機床之間的協作進行生產，例如車床、銑床以及電火花加工，在對封裝模具的成型腔進行加工時，一般采用電火花成型，在加工過程中各個型腔需要逐個進行加工，浪費大量時間，并且不能夠保證相鄰成型腔之間的距離，距離出現偏差對后期封裝造成一定的影響，現有的封裝模具成本過高且效率低下。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠提高封裝模具加工效率并且提高質量以及降低成本的封裝用模具成型腔的加工工藝。

本發明解決其技術問題所采取的技術方案是：一種封裝用模具成型腔的加工工藝，所述的加工工藝步驟為：

S1、表面處理，對待加工的原材料進行表面處理；

S2、第一次粗加工，通過加工中心對原材料粗成型，加工出成型腔并留有余量；

S3、第二次粗加工，加工中心更換刀具對步驟S2中的成型腔加工到指定尺寸并留有余量；

S4、第一次精加工，加工中心更換刀具對步驟S3中的半成品進行第一次精加工到指定尺寸并留有余量；

S5、第二次精加工，加工中心更換刀具對步驟S4中的半成品進行第二次精加工；

S6、精拋，加工中心更換刀具對步驟S5中的半成品進行精拋光；

S7、手工拋光，通過人工進行拋光。

進一步具體的，所述的步驟S1中的表面處理為熱處理，熱處理的硬度為58 HRC～62HRC。

進一步具體的，所述的步驟S2中加工中心的刀具的轉速控制在10000～20000r/min。

進一步具體的，所述的步驟S3中加工中心的刀具的轉速控制在20000～30000r/min。

進一步具體的，所述的步驟S4中加工中心的刀具的轉速控制在30000～40000r/min。

進一步具體的，所述的步驟S5中加工中心的刀具的轉速控制在40000～50000r/min。

進一步具體的，所述的步驟S6中加工中心的刀具的轉速控制在60000r/min。

進一步具體的，所述的步驟S7中采用羊毛氈與拋光膏進行手動擦拭拋光。

進一步具體的，所述的拋光膏為10000目～50000目之間。

進一步具體的，在整個工藝過程中溫度控制在20～22℃。

本發明的有益效果是：采用上述工藝加工的封裝模具，不需要更換加工設備，直接采用刀具對成型腔進行加工成型，保證相鄰成型腔之間的位置，提高封裝模具的精度，不再使用電火花加工，提高加工效率，降低加工成本。

附圖說明

圖1是本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作詳細的描述。

封裝模具一般包括成型腔、進膠道以及排氣道，為了保證封裝產品的質量，必須保證成型腔的精度，故在對成型腔加工需要一定的技術要求，例如相鄰成型腔之間的距離以及成型腔表面的精度。本發明所涉及的加工工藝能夠滿足上述要求。

如圖1所示一種封裝用模具成型腔的加工工藝，所述的加工工藝步驟為：

S1、表面處理，首先根據需要取長方體的原材料，原材料為ASSAB-88的模具鋼，它是一種鉻、鉬、釩合金工具鋼，其特點是：高耐磨性、抗崩性好、抗壓強度高、高溫回火后硬度高（>60HRC）、淬透性好、淬硬后尺寸穩定性好、抗回火軟化性好、線切割性好、機加工及碾磨性好、表面處理特性好；其化學成份為(%)：C ：0.90；Cr ：7.80；Mn ：0.50；Si ：0.90；Mo ：2.50；V ：0.50；對模具鋼的表面進行熱處理，熱處理的硬度達到58 HRC～62HRC；之后對其進行深冷處理，深冷處理的溫度為-180℃。

S2、第一次粗加工，將經過熱處理與深冷處理的長方體模具鋼固定在加工中心內，加工中心對模具鋼進行粗加工，將成型腔、擠膠道以及排氣道粗成型，并留有后續加工余量，加工中心刀具轉速控制在10000～20000r/min。