[發明專利]制作Dk在6.5~10之間的HDI的工藝

在審

• 申請號: 201710517126.X
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107278032A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 高紹兵;劉國強
• 申請（專利權）人: 安徽升鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 合肥順超知識產權代理事務所(特殊普通合伙)34120
• 代理人: 周發軍

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，具體涉及制作Dk在6.5～10之間的HDI 的工藝。

背景技術

現有技術：覆銅板行業的上游銅箔、玻璃纖維布的制造；首先覆銅板的制作：膠水調制、將玻璃纖維布涂膠烘干得到半固化片、將半固化片雙面敷銅熱壓制得Dk＝3.0左右的覆銅板；其次HDI的制作：①先在覆銅板雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到內層線路板，再在內層線路板上下兩面疊合半固化片和銅箔后壓合，最后將壓合后的產品雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到中間層線路板并鉆孔鍍銅；②將以上得到的線路板上下兩面疊合半固化片和銅箔后壓合，再將壓合后的產品雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到表面層線路板并制作盲孔、通孔及孔金屬化；③表面層電路制作、防焊、表面處理、印文字。現有產品沒有介電常數Dk值在6.5～10之間的HDI線路板。

發明內容

解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了制作Dk在6.5～10之間的HDI 的工藝，解決了現有技術缺點：銅箔、玻璃纖維布的制造不僅耗能而且污染環境，且制作線路圖的化學沉銅污染環境的問題。

技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

制作Dk在6.5～10之間的HDI的工藝，包括以下步驟：

S1：制作基材：將混合比例為氧化鋁5-35％、二氧化鈦10-60％、鈦酸鍶為5～85％的混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，其中，陶瓷粉料的比例為30-50％，經成型燒結后車削成薄膜；

S2：制作高密度互聯(1+N+2+N+1)層線路板：

①中心層電路板制作：所述薄膜按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，所述薄膜的雙表面層利用離子注入方式注入銅離子，同時孔內表面也注入銅離子；再利用電鍍方式在薄膜有銅離子的地方沉積金屬銅制成線路圖同時孔內表面層也沉積金屬銅，所電鍍的表面層線路銅表面是粗糙的，所述中心層線路板即為2層線路板；

②利用增層法原理制作上下各N層線路板：所述薄膜按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，所述薄膜的單面利用離子注入方式注入銅離子，同時孔內表面也注入銅離子；再利用電鍍方式在薄膜有銅離子的地方沉積金屬銅制成線路圖同時孔內表面層也沉積金屬銅，所電鍍的表面層線路銅表面是粗糙的；

③將上N層、中心層、下N層線路板孔洞位置上下對齊、疊合在一起真空壓合，形成中間線路板；

④上下表面1層電路板制作：所述薄膜按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，所述薄膜的單面利用離子注入方式注入銅離子，同時孔內表面也注入銅離子；再利用電鍍方式在薄膜有銅離子的地方沉積金屬銅制成線路圖同時孔內表面層也沉積金屬銅，所電鍍的表面層線路銅表面是平整的；

⑤疊板壓合，將上表面1層線路板、所述中間線路板、下表面1 層線路板孔洞位置上下對齊、疊合，真空高溫壓合，制得介電常數Dk 取值在6.5～10之間的HDI高密度互連線路板。

更進一步地，所述薄膜的表面電鍍時不采用棕化工藝而形成粗糙的線路銅表面。

更進一步地，所述薄膜的厚度為0.01mm～0.075mm，車削所用設備為旋切機。

更進一步地，采用車削、離子注入和電鍍方式制作Dk在6.5～10 之間的HDI。

有益效果

本發明提供了制作Dk在6.5～10之間的HDI的工藝，與現有公知技術相比，本發明的具有如下有益效果：

1、優化整合了玻璃纖維布、電子銅箔、CCL、HDI三個產品制程。

2、提高了產品性能，超薄銅箔，極強的精細線路制作能力大大提高。

3、納米級均勻分布的銅箔晶粒結構，具有優秀的蝕刻性能。

4、完全無鹵，優異的離子遷移性能。

5、優異的耐熱性和耐化學性。

6、平面輪廓銅箔，良好的高頻傳輸特性。

7、縮短了流程，提高了效率，降低了成本。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例：

本實施例的制作Dk在6.5～10之間的HDI的工藝，包括以下步驟：