[發(fā)明專利]電連接器組裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710517005.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN107394568A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱德祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/24
• 分類號(hào): H01R43/24;H01R43/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電連接器組裝方法，尤指一種可以減少焊料與端子焊接所需熱能的電連接器組裝方法。

背景技術(shù)

習(xí)知的位于芯片模塊與電路板之間用以電性連接芯片模塊與電路板的電連接器一般包括絕緣本體、收容于絕緣本體的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子向上抵接芯片模塊，向下和電路板相抵接，實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的信號(hào)傳輸。

目前，端子的焊接部與電路板之間常設(shè)有一焊料，焊料實(shí)現(xiàn)焊接部與電路板的墊片之間的電性連接。焊接部與焊料的固定一般有加熱進(jìn)行預(yù)焊固定的方式，所謂預(yù)焊通常是將端子組裝進(jìn)入絕緣本體，使用定位焊料的機(jī)具將焊料與焊接部接觸，再將絕緣本體、端子、焊料和定位機(jī)具一起置于加熱的預(yù)焊裝置進(jìn)行預(yù)焊。此種預(yù)焊方式將電連接器的整體部件均置于加熱的預(yù)焊裝置進(jìn)行加熱，因進(jìn)行加熱的元件數(shù)量多，所以需要的熱能多，造成能源的浪費(fèi)；同時(shí)，由于對(duì)絕緣本體進(jìn)行了加熱，易造成絕緣本體受熱而翹曲變形。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器組裝方法，以克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)背景技術(shù)所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種降低生產(chǎn)成本的電連接器組裝方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：

一種電連接器組裝方法，包括以下步驟：步驟1：提供一端子，該端子具有一焊接部；步驟2：將焊接部加熱到一焊料的熔點(diǎn)溫度；

步驟3：提供所述焊料，并通過一治具將所述焊料壓接于該焊接部，使得所述焊料熔融固定于所述焊接部；步驟4：將固定有焊料的端子插入一絕緣本體中。

進(jìn)一步：在步驟2中,利用高頻電流感應(yīng)對(duì)焊接部加熱，在焊接部停止加熱后，在15秒內(nèi)將焊料壓接于焊接部。

進(jìn)一步：所述焊接部呈豎直的平板狀，所述焊料位于所述焊接部的板面一側(cè)，且所述焊料的底面低于所述焊接部的底面。

進(jìn)一步：所述焊料呈長(zhǎng)方體，且所述焊料與所述焊接部以面對(duì)面貼合。

進(jìn)一步：在水平方向上，所述焊接部的寬度小于所述焊料的寬度。

進(jìn)一步：在水平方向上，所述焊接部的寬度大于所述焊料的寬度。

進(jìn)一步：自所述焊接部豎直向上延伸形成一基部，自所述基部朝遠(yuǎn)離所述基部的豎直面彎折向上延伸形成一第一臂，自所述第一臂反向彎折向上延伸且越過所述基部的豎直面形成一第二臂，所述第一臂與所述焊料位于所述基部的豎直面的同一側(cè)。

進(jìn)一步：所述絕緣本體具有多個(gè)收容孔上下貫穿所述絕緣本體，每一所述收容孔具有一固持槽固持所述基部，所述收容孔于所述焊接部的一側(cè)設(shè)有收容所述焊料的一收容槽，所述收容槽與所述固持槽相連通，所述固持槽的寬度大于所述收容槽的寬度，所述收容孔于所述焊接部的相對(duì)另一側(cè)設(shè)有一讓位槽，當(dāng)從焊接部的一側(cè)壓合所述焊料時(shí)，所述讓位槽給予所述焊接部提供變形空間。

進(jìn)一步：所述基部的寬度大于所述焊接部的寬度，且所述基部設(shè)有防止虹吸的一阻隔層高于所述焊料。

進(jìn)一步：當(dāng)所述焊料焊接于一電路板后，所述焊料的高度與所述焊料焊接于電路板前相比減小0.3毫米以上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

通過將端子的焊接部加熱到焊料的熔點(diǎn)溫度，再通過一治具將一焊料壓接于該焊接部，使得所述焊料熔融固定于所述焊接部，由于只對(duì)端子的焊接部加熱，所需熱能少，節(jié)約能源，降低了電連接器的生產(chǎn)成本；同時(shí)，由于不需要對(duì)絕緣本體加熱，故避免了絕緣本體受熱而翹曲變形。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本發(fā)明電連接器的實(shí)施例一的立體剖視圖；

圖2為本發(fā)明電連接器的實(shí)施例一的另一視角的立體剖視圖；

圖3為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一焊料與焊接部壓合的示意圖；

圖4為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一位于芯片模塊與電路板之間且芯片模塊未下壓的平面剖視圖；

圖5為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一位于芯片模塊與電路板之間且芯片模塊下壓后的平面剖視圖；

圖6為本發(fā)明電連接器實(shí)施例二的立體剖視圖；

圖7為本發(fā)明電連接器實(shí)施例二的平面圖。

具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：