[發(fā)明專利]一種改善在線路板制造過程中產(chǎn)生的金屬化孔不良的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710516409.2
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107231754B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓焱林;孫保玉;游傳林;周海光;杜明星
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域,具體為一種改善在線路板制造過程中產(chǎn)生的金屬化孔不良的方法,此改善在線路板制造過程中產(chǎn)生的金屬化孔不良的方法，在鉆孔時對加工孔進(jìn)行吸塵處理，使得鉆孔時產(chǎn)生的粉塵能夠及時被吸走，有效地防止了鉆孔粉塵堵孔。將加熱系統(tǒng)設(shè)置于沉銅缸的副槽內(nèi)，副槽的沉銅液通過循環(huán)過濾系統(tǒng)輸送至主槽，避免了由于主槽直接加熱導(dǎo)致的反應(yīng)加快造成銅粉堵孔的情況，有效的降低了孔沉銅不良的情況。在外層前處理工序時使用超粗化前處理，能夠有效的防止干膜堵孔，上述三種工藝均能整體提高線路板制造品質(zhì)，降低了報廢率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種改善在線路板制造過程中產(chǎn)生的金屬化孔不良的方法。

背景技術(shù)

線路板是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。線路板的生產(chǎn)工藝流程一般為：開料→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→整板電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工等。

在線路板制作過程中常出現(xiàn)金屬化孔不良的問題，分析原因大致可分為以下幾類：1、在圖形轉(zhuǎn)移工藝時產(chǎn)生干膜入孔情況；2、沉銅工藝時由于氣泡等原因產(chǎn)生沉銅不良；3、鉆孔工藝時粉塵堵孔現(xiàn)象；4、鍍錫工藝時產(chǎn)生鍍錫不良；5、整板電鍍及圖形電鍍工藝時銅渣進(jìn)入孔內(nèi)導(dǎo)致金屬化孔的不良現(xiàn)象等。上述原因引發(fā)了線路板的金屬化孔的孔內(nèi)無銅的問題，導(dǎo)致線路板報廢率高，增加生產(chǎn)制作的成本，影響產(chǎn)品交貨期。通過對報廢率的統(tǒng)計分析，干膜入孔、鉆孔粉塵堵孔及沉銅不良是導(dǎo)致線路板報廢的三個主要原因。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對干膜入孔、鉆孔粉塵堵孔及沉銅不良引發(fā)金屬化孔不良的問題，提供一種通過鉆孔吸塵、沉銅缸副槽加熱和超粗化前處理方式來改善在線路板制造過程中產(chǎn)生的金屬化孔不良的方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種改善在線路板制造過程中產(chǎn)生的金屬化孔不良的方法，包括對線路板制造工序的改進(jìn)，線路板制造工序包括鉆孔工序、沉銅工序、整板電鍍工序及制作外層線路工序，在沉銅工序中采用沉銅線完成沉銅工序，沉銅線包括用于沉銅工藝的主槽、用于溢流的副槽及加熱系統(tǒng)，主槽和副槽之間通過循環(huán)過濾系統(tǒng)連通彼此，將加熱系統(tǒng)設(shè)置于副槽上，進(jìn)行沉銅工序時，加熱系統(tǒng)對副槽進(jìn)行加熱。

進(jìn)一步，在沉銅工序中，沉銅線還設(shè)有用于放置生產(chǎn)板的沉銅子籃，將沉銅子籃傾斜設(shè)置于主槽內(nèi)。

進(jìn)一步，沉銅子籃的側(cè)面設(shè)有插槽，沉銅子籃的插槽角度垂直傾斜3°。

進(jìn)一步，在沉銅工序后，生產(chǎn)板放置在空氣中，放置的管控時間≤2小時。

進(jìn)一步，在鉆孔工序中，還包括在鉆孔時對加工孔進(jìn)行吸塵處理。

進(jìn)一步，鉆孔工序中，吸塵處理采用1000～1500Kpa的負(fù)壓進(jìn)行吸塵。

進(jìn)一步，鉆孔工序中，加工孔的孔徑≤0.5mm時，采用雙刃單槽鉆咀進(jìn)行鉆孔。

進(jìn)一步，在制作外層線路工序中，還包括在外層前處理工序時，對于加工孔的孔徑≤0.25mm的生產(chǎn)板采用的前處理方式為通過化學(xué)方法進(jìn)行的超粗化磨板方式。

進(jìn)一步，制作外層線路工序中，包括貼干膜及顯影工序，對于加工孔的孔徑≤0.25mm的生產(chǎn)板，貼干膜至顯影工序完成的這段時間需小于12小時。

進(jìn)一步，還包括讀孔工序，對于具有厚徑比8：1以上的背鉆孔和/或者加工孔的孔徑≤0.25mm的生產(chǎn)板，在完成線路板制造中的鉆孔工序后以及整板電鍍工序后分別對孔進(jìn)行品質(zhì)檢測及性能檢測。