[發明專利]一種改善在線路板制造過程中產生的金屬化孔不良的方法

有效

• 申請號: 201710516409.2
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107231754B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 韓焱林;孫保玉;游傳林;周海光;杜明星
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及印刷電路板制造領域,具體為一種改善在線路板制造過程中產生的金屬化孔不良的方法,此改善在線路板制造過程中產生的金屬化孔不良的方法，在鉆孔時對加工孔進行吸塵處理，使得鉆孔時產生的粉塵能夠及時被吸走，有效地防止了鉆孔粉塵堵孔。將加熱系統設置于沉銅缸的副槽內，副槽的沉銅液通過循環過濾系統輸送至主槽，避免了由于主槽直接加熱導致的反應加快造成銅粉堵孔的情況，有效的降低了孔沉銅不良的情況。在外層前處理工序時使用超粗化前處理，能夠有效的防止干膜堵孔，上述三種工藝均能整體提高線路板制造品質，降低了報廢率，節約了生產成本。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造領域，尤其涉及一種改善在線路板制造過程中產生的金屬化孔不良的方法。

背景技術

線路板是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。線路板的生產工藝流程一般為：開料→內層圖形轉移→內層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→整板電鍍→外層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工等。

在線路板制作過程中常出現金屬化孔不良的問題，分析原因大致可分為以下幾類：1、在圖形轉移工藝時產生干膜入孔情況；2、沉銅工藝時由于氣泡等原因產生沉銅不良；3、鉆孔工藝時粉塵堵孔現象；4、鍍錫工藝時產生鍍錫不良；5、整板電鍍及圖形電鍍工藝時銅渣進入孔內導致金屬化孔的不良現象等。上述原因引發了線路板的金屬化孔的孔內無銅的問題，導致線路板報廢率高，增加生產制作的成本，影響產品交貨期。通過對報廢率的統計分析，干膜入孔、鉆孔粉塵堵孔及沉銅不良是導致線路板報廢的三個主要原因。

發明內容

本發明針對干膜入孔、鉆孔粉塵堵孔及沉銅不良引發金屬化孔不良的問題，提供一種通過鉆孔吸塵、沉銅缸副槽加熱和超粗化前處理方式來改善在線路板制造過程中產生的金屬化孔不良的方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種改善在線路板制造過程中產生的金屬化孔不良的方法，包括對線路板制造工序的改進，線路板制造工序包括鉆孔工序、沉銅工序、整板電鍍工序及制作外層線路工序，在沉銅工序中采用沉銅線完成沉銅工序，沉銅線包括用于沉銅工藝的主槽、用于溢流的副槽及加熱系統，主槽和副槽之間通過循環過濾系統連通彼此，將加熱系統設置于副槽上，進行沉銅工序時，加熱系統對副槽進行加熱。

進一步，在沉銅工序中，沉銅線還設有用于放置生產板的沉銅子籃，將沉銅子籃傾斜設置于主槽內。

進一步，沉銅子籃的側面設有插槽，沉銅子籃的插槽角度垂直傾斜3°。

進一步，在沉銅工序后，生產板放置在空氣中，放置的管控時間≤2小時。

進一步，在鉆孔工序中，還包括在鉆孔時對加工孔進行吸塵處理。

進一步，鉆孔工序中，吸塵處理采用1000～1500Kpa的負壓進行吸塵。

進一步，鉆孔工序中，加工孔的孔徑≤0.5mm時，采用雙刃單槽鉆咀進行鉆孔。

進一步，在制作外層線路工序中，還包括在外層前處理工序時，對于加工孔的孔徑≤0.25mm的生產板采用的前處理方式為通過化學方法進行的超粗化磨板方式。

進一步，制作外層線路工序中，包括貼干膜及顯影工序，對于加工孔的孔徑≤0.25mm的生產板，貼干膜至顯影工序完成的這段時間需小于12小時。

進一步，還包括讀孔工序，對于具有厚徑比8：1以上的背鉆孔和/或者加工孔的孔徑≤0.25mm的生產板，在完成線路板制造中的鉆孔工序后以及整板電鍍工序后分別對孔進行品質檢測及性能檢測。