[發(fā)明專利]采用車削離子注入電鍍方式制作6.5≤Dk≤10高頻FPC

在審

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• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107278031A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設計）人: 高紹兵;劉國強
• 申請（專利權）人: 安徽升鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42
• 代理公司: 合肥順超知識產權代理事務所(特殊普通合伙)34120
• 代理人: 周發(fā)軍

技術領域

本發(fā)明涉及高頻FPC領域，具體涉及采用車削離子注入電鍍方式制作6.5≤Dk≤10高頻FPC。

背景技術

現(xiàn)有技術是將聚酰亞胺膜、聚酯膜制作的撓性覆銅板(FCCL)，撓性覆銅板經過曝光顯影蝕銅后制成線路板即FPC，制作FPC過程中有蝕銅工藝，會造成環(huán)境污染及成本高，而且目前市場上沒有6.5≤Dk≤10高頻FPC產品。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術存在的問題，解決了現(xiàn)有的生產工藝會造成環(huán)境污染且目前市場上沒有6.5≤Dk≤10高頻FPC產品的問題，本發(fā)明提供了一種采用車削離子注入方式制作6.5≤Dk≤10高頻FPC。

具體技術方案如下：

采用車削離子注入電鍍方式制作6.5≤Dk≤10高頻FPC，其特征在于：包括以下步驟：

一、將氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料；

二、將步驟一中的所述混合粉料成型燒結加工成坯料；

三、將將步驟二中成型燒結的坯料車削成多種不同厚度的薄膜；

四、將步驟三中的所述薄膜在所需的部位鉆孔；

五、將步驟四中鉆孔的所述薄膜的雙表面層和所鉆的孔內表面層均進行注入銅離子；

六、用電鍍法直接在步驟五中進行離子注入處理的所述薄膜上沉積銅形成線路圖，同時孔洞內表面沉積銅即孔金屬化，制得6.5≤Dk≤10高頻FPC；

優(yōu)選的，步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料混合后的介電常數(shù)為30～60；

優(yōu)選的，步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量占氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量與聚四氟乙烯粉末的重量之和的30％～50％；

優(yōu)選的，步驟二中成型時的壓力為80kg/cm²；

優(yōu)選的，步驟二中燒結溫度為380度；

優(yōu)選的，步驟二中燒結時間為50小時；

優(yōu)選的，步驟二中的薄膜厚為0.01mm～0.075mm；

優(yōu)選的，步驟四中的孔為通孔。

有益效果：

本發(fā)明在聚四氟乙烯絕緣基材上，采用離子注入后進行電鍍直接制作線路圖，同時孔金屬化。優(yōu)化整合了銅箔、FCCL、FPC三個產品制程。提高了產品性能、縮短了流程，提高了效率，降低了成本。這種方法沒有化學蝕銅等高污染工序，節(jié)能環(huán)保。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下無法獲得。

具體實施例：采用車削離子注入電鍍方式制作6.5≤Dk≤10高頻FPC，包括以下步驟：

一、將氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料；

二、將步驟一中的所述混合粉料成型燒結加工成坯料；

三、將將步驟二中成型燒結的坯料車削成多種不同厚度的薄膜；

四、將步驟三中的所述薄膜在所需的部位鉆孔；

五、將步驟四中鉆孔的所述薄膜的雙表面層和所鉆的孔內表面層均進行注入銅離子；

六、用電鍍法直接在步驟五中進行離子注入處理的所述薄膜上沉積銅形成線路圖，同時孔洞內表面沉積銅即孔金屬化，制得6.5≤Dk≤10高頻FPC；

步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶的粉料混合后的介電常數(shù)為30～60。

步驟一中的所述氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量占氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶的粉料混合后的重量與聚四氟乙烯粉末的重量之和的30％～50％。

步驟二中壓坯時的壓力為80kg/cm²，燒結溫度為380度，燒結時間為50小時。

步驟二中的薄膜厚為0.01mm～0.075mm。

步驟四中的孔為通孔。

本發(fā)明技術將氧化鋁、二氧化鈦以及鈦酸鍶等高、中介電常數(shù)粉料和聚四氟乙烯粉末混合，經成型燒結后車削成各種厚度的薄膜，薄膜厚度從0.01mm～0.075mm均可實現(xiàn)，此膜先鉆通孔再經銅離子注入后電鍍法直接在薄膜上沉積銅形成線路圖，同時孔金屬化，制得6.5≤Dk≤10高頻FPC，此工藝在薄膜上直接制作所需要的線路圖及通孔的金屬化。