[發明專利]用于LED封裝的氟樹脂界面劑、制備及使用方法

有效

• 申請號: 201710515884.8
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107337881B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 梁仁瓅;許琳琳;陳景文;王帥;張駿;杜士達;陳長清;戴江南
• 申請（專利權）人: 華中科技大學鄂州工業技術研究院;華中科技大學
• 主分類號: C08L27/12
• 分類號: C08L27/12;C08K3/04;H01L33/56
• 代理公司: 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
• 代理人: 楊宇

1.一種用于LED封裝的氟樹脂界面劑，其特征在于，所述界面劑為氧化石墨烯氟樹脂密封劑和KH550硅烷偶聯劑溶液形成的復合層，所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑包括氧化石墨烯分散液及氟樹脂基體；所述KH550硅烷偶聯劑溶液包括去離子水溶液和KH550硅烷偶聯劑。

2.根據權利要求1所述的用于LED封裝的氟樹脂界面劑，其特征在于，所述氧化石墨烯分散液包括氧化石墨烯粉末、無水乙醇。

3.根據權利要求1或2所述的用于LED封裝的氟樹脂界面劑，其特征在于，所述去離子水溶液包括去離子水、無水乙醇。

4.一種用于LED封裝的氟樹脂界面劑的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：

(1)制備氧化石墨烯氟樹脂密封劑，首先將氧化石墨烯分散液加入到裝有氟樹脂基體的離心管中，進行攪拌得到氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液A，然后將氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液A放入離心機中進行離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液B，將氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液B再進行攪拌得到氧化石墨烯氟樹脂密封劑；

(2)制備硅烷偶聯劑溶液，將KH550硅烷偶聯劑加入到去離子水溶液中，超聲震蕩，制成硅烷偶聯劑溶液。

5.根據權利要求4所述的用于LED封裝的氟樹脂界面劑的制備方法，其特征在于，制備所述氧化石墨烯分散液的方法為：首先使用球磨機將氧化石墨烯粉進行球磨研細，然后將氧化石墨烯粉末加入無水乙醇中，經過超聲震蕩，配比成氧化石墨烯分散液。

6.根據權利要求5所述的用于LED封裝的氟樹脂界面劑的制備方法，其特征在于，所述離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液B進行攪拌之前先將其中的無水乙醇自然晾干。

7.根據權利要求4所述的用于LED封裝的氟樹脂界面劑的制備方法，其特征在于，制備所述去離子水溶液的方法為：將去離子水加入到無水乙醇中，超聲震蕩，制成去離子水的溶液。

8.一種用于LED封裝的氟樹脂界面劑的使用方法，其特征在于，具體步驟為：

(1)將權利要求1-3中任一所述的LED封裝的氟樹脂界面劑中的KH550硅烷偶聯劑溶涂覆在LED芯片表面及石英透鏡底部，涂抹均勻后將LED芯片及石英透鏡進行烘烤；

(2)在LED芯片表面涂覆權利要求1-3中任一所述的LED封裝的氟樹脂界面劑中的氧化石墨烯氟樹脂密封劑，真空脫泡；

(3)加裝石英透鏡，并調整石英透鏡位置到LED芯片中心形成LED封裝；

(4)將上述LED封裝放入烤箱中烘烤。