[發(fā)明專利]一種無(wú)芯基板的結(jié)構(gòu)及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710515562.3
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107146762A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于中堯;張緒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)31313
• 代理人: 張東梅

1.一種無(wú)芯基板的制造方法，包括：

在第一銅箔上形成第一層導(dǎo)電線路；

通過(guò)第一壓合工藝在所述第一導(dǎo)電線路上壓合第一半固化片和第二銅箔，其中所述第一壓合工藝保持所述第一半固化片的半固化狀態(tài)不變，并使所述第一半固化片的半固化絕緣樹(shù)脂填充在所述第一導(dǎo)電線路間的間隙中；

利用所述第二銅箔形成第二導(dǎo)電線路；

通過(guò)第二壓合工藝在所述第二導(dǎo)電線路上壓合所述第二半固化片和第三銅箔，其中所述第二壓合工藝使所述第一半固化片和第二半固化片固化，并使所述第二半固化片的半固化絕緣樹(shù)脂填充在所述第二導(dǎo)電線路間的間隙中；

去除所述第一銅箔和第三銅箔并進(jìn)行鉆孔，以形成從所述第二半固化片外表面通向所述第二導(dǎo)電線路的一個(gè)或多個(gè)第一盲孔以及從所述第一導(dǎo)電線路通向所述第二導(dǎo)電線路的一個(gè)或多個(gè)第二盲孔；以及

填充盲孔并在所述第二半固化片上形成第三導(dǎo)電線路。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括在第一銅箔上形成第一層導(dǎo)電線路之前，通過(guò)離型膜將所述第一銅箔附連到芯板上。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括在所述第二導(dǎo)電線路上壓合所述第二半固化片和第三銅箔之后，從所述離型膜將所述第一銅箔至所述第三銅箔的結(jié)構(gòu)剝離所述芯板。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一銅箔上形成第一層導(dǎo)電線路包括：

通過(guò)光刻工藝在所述第一銅箔上形成電鍍掩膜；

通過(guò)電鍍工藝形成第一導(dǎo)電線路；以及

去除所述電鍍掩膜。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述第二銅箔形成第二導(dǎo)電線路包括：

通過(guò)光刻工藝在所述第二銅箔上形成刻蝕掩膜；

利用刻蝕掩膜進(jìn)行刻蝕工藝以形成第二導(dǎo)電線路。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一銅箔和第三銅箔并進(jìn)行鉆孔包括：

將所述第一銅箔和第三銅箔的厚度減薄至6μm以下；

在所述第一銅箔和第三銅箔上進(jìn)行激光鉆孔并去除孔內(nèi)膠渣，以形成從所述第二半固化片外表面通向所述第二導(dǎo)電線路的一個(gè)或多個(gè)第一盲孔以及從所述第一導(dǎo)電線路通向所述第二導(dǎo)電線路的一個(gè)或多個(gè)第二盲孔；

將減薄的第一銅箔和第三銅箔完全去除。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充盲孔并在所述第二半固化片上形成第三導(dǎo)電線路包括：

在所述第一半固化片和第二半固化片的表面上形成電鍍種子層；

通過(guò)光刻工藝在所述電鍍種子層上形成電鍍掩膜和電鍍窗口；

通過(guò)電鍍，在電鍍窗口內(nèi)填充盲孔并形成第三導(dǎo)電線路；

去除電鍍掩膜；以及

通過(guò)閃蝕法去除電鍍掩膜下方的電鍍種子層。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，通過(guò)化學(xué)鍍銅形成所述電鍍種子層，所述化學(xué)鍍銅包括中和、酸浸、清潔、微蝕、預(yù)浸、活化、還原、化銅、水洗，而不包括中和前的蓬松，除膠。

9.一種三層無(wú)芯基板，包括：

第一層導(dǎo)電線路，所述第一層導(dǎo)電線路埋入在第一層絕緣樹(shù)脂中，并且所述第一層導(dǎo)電線路的第一表面與所述第一層絕緣樹(shù)脂的第一表面齊平；

第二層導(dǎo)電線路，所述第二層導(dǎo)電線路埋入在第二層絕緣樹(shù)脂中，所述第二層絕緣樹(shù)脂的第一表面層疊在所述第一層絕緣樹(shù)脂的第二表面上，并且所述第二層導(dǎo)電線路的第一表面與所述第二層絕緣樹(shù)脂的第一表面齊平，其中所述第一層絕緣樹(shù)脂的第二表面與所述第一層絕緣樹(shù)脂的第一表面相對(duì)；

第三層導(dǎo)電線路，所述第三層導(dǎo)電線路在所述第二層絕緣樹(shù)脂的第二表面齊平，其中所述第二層絕緣樹(shù)脂的第二表面與所述第二層絕緣樹(shù)脂的第一表面相對(duì)；

將所述第一層導(dǎo)電線路與所述第二層導(dǎo)電線路電連接的一個(gè)或多個(gè)第一盲孔；以及

將所述第二層導(dǎo)電線路與所述第三層導(dǎo)電線路電連接的一個(gè)或多個(gè)第二盲孔。

10.如權(quán)利要求9所述三層無(wú)芯基板，其特征在于，所述第一層導(dǎo)電線路的最小線寬線距小于15μm/15μm，線路的厚度在18μm至20μm的范圍內(nèi)；所述第三層導(dǎo)電線路的最小線寬線距小于15μm/15μm，線路的厚度在18μm至20μm的范圍內(nèi)。