[發(fā)明專利]板材成形加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710515235.8
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN109219249A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 簡禎祈;劉宣志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京大量數(shù)控科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

一種板材成形加工方法，利用量測裝置量測板材的厚度，使板材上形成有多個(gè)呈二維數(shù)組排列狀的量測點(diǎn)，并將所有量測點(diǎn)的量測值輸入至成形加工機(jī)，使成形加工機(jī)依據(jù)量測點(diǎn)劃分出多個(gè)加工區(qū)域，讓成形加工機(jī)依據(jù)加工位置尋找出對(duì)應(yīng)的加工區(qū)域，并將依照該加工區(qū)域的量測點(diǎn)的量測值，推算出加工位置的加工深度補(bǔ)償值，再以此加工深度補(bǔ)償值，來調(diào)整加工位置的加工深度值，以產(chǎn)生深度適宜的孔、溝槽。

技術(shù)領(lǐng)域

一種板材成形加工方法，尤指根據(jù)板材的加工區(qū)域的量測點(diǎn)的量測值，推算出加工位置的加工深度補(bǔ)償值，并根據(jù)此加工深度補(bǔ)償值對(duì)板材進(jìn)行加工的板材成形加工方法。

背景技術(shù)

在整個(gè)信息、通訊、以及消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)中，印刷電路板實(shí)可稱為不可或缺的重要零組件，而印刷電路板因工藝、材料的因素，會(huì)導(dǎo)致同一塊印刷電路板上的厚度并不一致，因此，往往在印刷電路板的加工成形工藝中，產(chǎn)生所需求的孔、槽的深度不足或過深的情形發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的乃在于，利用量測板材多點(diǎn)的厚度，推算出加工位置的板材厚度，作為該加工位置的加工深度補(bǔ)償值，使加工成形工藝所產(chǎn)生的孔、溝槽具有適當(dāng)?shù)纳疃取?/p>

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的板材成形加工方法，依照下列步驟進(jìn)行，先利用量測裝置量測板材的厚度，使板材上形成有多個(gè)呈二維數(shù)組排列狀的量測點(diǎn)；再將所有量測點(diǎn)的量測值輸入至成形加工機(jī)；成形加工機(jī)利用微處理器所設(shè)置的板厚推算單元，依據(jù)板材的量測點(diǎn)劃分出多個(gè)加工區(qū)域；再使成形加工機(jī)的板厚推算單元依據(jù)加工位置尋找出對(duì)應(yīng)的加工區(qū)域，并將依照該加工區(qū)域的量測點(diǎn)的量測值，推算出加工位置的加工深度補(bǔ)償值，成形加工機(jī)的微處理器再以此加工深度補(bǔ)償值，來調(diào)整加工位置的加工深度值，并控制微處理器所連接的進(jìn)給裝置，依據(jù)該調(diào)整后的加工深度值進(jìn)行加工。

前述板材成形加工方法，其中該量測裝置于量測板材的厚度后，將所有量測點(diǎn)及該量測點(diǎn)的量測值以條形碼方式儲(chǔ)存于卷標(biāo)上，并將卷標(biāo)黏貼于板材上，使成形加工機(jī)掃描條形碼后獲取該板材的量測點(diǎn)，以及量測點(diǎn)的量測值。

前述板材成形加工方法，量測裝置于量測板材的厚度后，將板材予以編號(hào)，將該編號(hào)紀(jì)錄于板材上，并將該編號(hào)與量測點(diǎn)及量測點(diǎn)的量測值一齊上傳于服務(wù)器，使成形加工機(jī)自服務(wù)器下載數(shù)據(jù)后獲取該板材的量測點(diǎn)，以及量測點(diǎn)的量測值。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的方塊圖。

圖2為本發(fā)明量測裝置的示意圖。

圖3為本發(fā)明板材經(jīng)量測后的示意圖。

附圖標(biāo)記說明：1-量測裝置；11-微處理器；12-探針組；121-上探針；122-下探針；13-資料寫入器；2-成形加工機(jī)；21-微處理器；211-板厚推算單元；22-進(jìn)給裝置；23-數(shù)據(jù)讀取器；3-板材；31-量測點(diǎn)；32-加工區(qū)域；4-標(biāo)簽；5-服務(wù)器；A-加工位置。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的板材成形加工方法，所需要的設(shè)備包含有量測裝置1及成形加工機(jī)2，其中：

該量測裝置1具有微處理器11、多個(gè)探針組12以及數(shù)據(jù)寫入器13，微處理器11與探針組12以及數(shù)據(jù)寫入器13呈電性連接，多個(gè)探針組12呈二維數(shù)組排列狀，且各探針組12具有上下相對(duì)的上探針121與下探針122。

該成形加工機(jī)2，具有微處理器21、進(jìn)給裝置22以及數(shù)據(jù)讀取器23，微處理器21與進(jìn)給裝置22以及數(shù)據(jù)讀取器23呈電性連接，且微處理器21儲(chǔ)存有板厚推算單元211，而進(jìn)給裝置22具有鉆頭或銑刀。

請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明對(duì)板材進(jìn)行加工時(shí)，依照下列步驟進(jìn)行：