[發(fā)明專利]一種采用石英環(huán)光學(xué)鍍膜材料改善高反膜微缺陷的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710515223.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109207934B | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊勇;馬云峰;楊莉莉;魏玉全;劉學(xué)建;黃政仁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C14/30 | 分類號(hào): | C23C14/30;C23C14/10;C23C14/08 |
| 代理公司: | 上海瀚橋?qū)@硎聞?wù)所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;鄭優(yōu)麗 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 采用 石英 光學(xué) 鍍膜 材料 改善 高反膜微 缺陷 方法 | ||
1.一種采用石英環(huán)光學(xué)鍍膜材料改善高反膜微缺陷的方法,其特征在于,以SiO2細(xì)粉和SiO2超微粉為原料,加入粘結(jié)劑,經(jīng)混合和成型,得到石英素坯,所述SiO2超微粉的質(zhì)量為SiO2細(xì)粉質(zhì)量的3~6%,所述SiO2細(xì)粉的純度為99.99%,粒徑為2~10μm;所述SiO2超微粉的純度為97%,粒徑為0.5~1.5μm;將石英素坯進(jìn)行脫粘后,先在700~800℃下預(yù)熔120~150分鐘,再于1000~1200℃下煅燒120~180分鐘,得到石英鍍膜材料;在真空鍍膜過程中使用經(jīng)預(yù)熔制得的石英鍍膜材料進(jìn)行鍍膜。
2.一種制備含有SiO2層的高反膜的方法,其特征在于,以SiO2細(xì)粉和SiO2超微粉為原料,加入粘結(jié)劑,經(jīng)混合和成型,得到石英素坯,所述SiO2超微粉的質(zhì)量為SiO2細(xì)粉質(zhì)量的3~6%,所述SiO2細(xì)粉的純度為99.99%,粒徑為2~10μm;所述SiO2超微粉的純度為97%,粒徑為0.5~1.5μm;將石英素坯進(jìn)行脫粘后,先在700~800℃下預(yù)熔120~150分鐘,再于1000~1200℃下煅燒120~180分鐘,得到石英鍍膜材料;在真空鍍膜過程中,先在襯底上沉積高折射率材料Nb2O5或HfO2,然后再以預(yù)熔制得的石英鍍膜材料為靶材,沉積低折射率的SiO2層,交替進(jìn)行,直至高反膜的總厚度5~7μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,在真空鍍膜過程中,通過調(diào)節(jié)電子束的線掃描頻率和坩堝穴的轉(zhuǎn)速,將石英鍍膜材料的蒸發(fā)速率控制在0.2~0.8nm/s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述成型的方式為干壓成型,所述干壓成型的壓力為80~120MPa。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述脫粘為在600~650℃下保溫1~6小時(shí)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述預(yù)熔的升溫速率為5~10℃/分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述煅燒的升溫速率為6~8℃/分鐘。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求2所述方法制備的高反膜。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





