[發(fā)明專利]電連接器的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710514037.X
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107482416A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔永生;陳裕升
• 申請（專利權(quán)）人: 得意精密電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電連接器的制造方法，尤其是指一種端子插入焊料的電連接器的制造方法。

【背景技術(shù)】

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品的性能要求和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求越來越高，為了保證電子產(chǎn)品內(nèi)部的電連接器能牢固的焊接至電路板上，業(yè)界常用的做法是利用錫球來增強(qiáng)焊接的效果。現(xiàn)有的一種電連接器包括設(shè)有多個端子槽的一絕緣本體以及固設(shè)于多個所述端子槽內(nèi)的多個端子，所述端子一端具有一彈性接觸部凸出于所述絕緣本體頂面以與一芯片模組相接觸，另一端具有一焊接部焊接于一電路板，自所述絕緣本體底面凹設(shè)多個凹槽以容納多個錫球，所述錫球通過所述凹槽的側(cè)壁和所述焊接部共同夾持固定或僅依靠所述焊接部自身進(jìn)行夾持固定，使所述錫球能夠固定于所述絕緣本體，并與所述焊接部相接觸，從而可以將所述端子焊接至所述電路板上。

然而，若所述錫球依靠所述凹槽的側(cè)壁和所述焊接部共同夾持固定，即所述錫球與所述凹槽的側(cè)壁相抵持，當(dāng)所述電連接器焊接至所述電路板上時(shí)，需要對所述錫球進(jìn)行加熱處理，如此，所述錫球會受熱膨脹以對所述凹槽產(chǎn)生擠壓，使得所述絕緣本體產(chǎn)生變形，甚至發(fā)生翹曲，不僅容易導(dǎo)致所述錫球掉落，使所述焊接部與所述電路板產(chǎn)生空焊，而且容易影響所述彈性接觸部與所述芯片模組的電性接觸，使所述電連接器的電連接性能不佳。若僅依靠所述焊接部自身進(jìn)行夾持固定，則所述焊接部的結(jié)構(gòu)需要設(shè)計(jì)的比較復(fù)雜才能夾持所述錫球，如此不僅成本較高，而且由于所述端子是利用金屬板材沖壓成型或折彎成型，故所述端子厚度較薄，所述焊接部的夾持力較弱，使得所述電連接器在移動或運(yùn)輸過程中，所述錫球容易掉落，從而導(dǎo)致所述焊接部與所述電路板焊接不良。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器的制造方法，以克服上述問題。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種通過對承載盤加熱，使多個焊料軟化再將端子的焊接部對應(yīng)插入軟化的焊料中以防止焊料掉落，保證焊接部與電路板焊接良好的電連接器的制造方法。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一方面，本發(fā)明提供一種電連接器的制造方法，包括：一種電連接器的制造方法，包括S1.提供一承載盤，所述承載盤間隔凹設(shè)多個容納槽；S2.提供多個焊料，對應(yīng)放置于多個所述容納槽；S3.對所述承載盤加熱，使多個所述焊料軟化；S4.提供一絕緣本體和設(shè)于所述絕緣本體的多個端子，每一所述端子下端具有一焊接部顯露于所述絕緣本體外，將所述絕緣本體和所述端子整體移向所述承載盤，使所述焊接部對應(yīng)插入軟化的所述焊料中；S5.所述焊料粘附于所述焊接部，將所述絕緣本體從所述承載盤上方移開，所述焊料脫離所述承載盤。

進(jìn)一步，在步驟S5中，先將所述絕緣本體從所述承載盤上方移開，所述焊接部將所述焊料帶出所述容納槽之后，所述焊料再冷卻固化，所述焊料固定連接于所述焊接部。

進(jìn)一步，在步驟S5中，先停止對所述承載盤加熱，所述焊料在所述容納槽中冷卻固化之后固定連接于所述焊接部，再將所述絕緣本體從所述承載盤上方移開。

進(jìn)一步，在步驟S4中，所述焊接部插入所述焊料內(nèi)，所述焊料包覆于所述焊接部的四周。

進(jìn)一步，在步驟S4中，所述焊接部插入所述焊料的邊緣，所述焊接部的至少一側(cè)面顯露于所述焊料外。

進(jìn)一步，每一所述容納槽具有一底面，所述底面為圓弧面，多個所述底面的最低點(diǎn)均位于同一水平面，在步驟S3之后，每一所述焊料的底部對應(yīng)與每一所述容納槽的所述底面的最低點(diǎn)相接觸。

進(jìn)一步，每一所述容納槽具有一底面，每一所述底面為平面，多個所述容納槽的所述底面均位于同一水平面，在步驟S3之后，每一所述焊料的底部對應(yīng)與每一所述容納槽的所述底面相接觸。

進(jìn)一步，步驟S4中的所述焊接部凸出于所述絕緣本體的下表面，自所述絕緣本體的下表面兩側(cè)分別向下凸設(shè)一站腳，所述站腳的底端低于所述焊接部的下端且高于所述焊料的底端。

進(jìn)一步，在步驟S4中，定義所述絕緣本體的上表面向下開設(shè)多個端子槽，所述絕緣本體的下表面對應(yīng)每一所述端子槽進(jìn)一步凹設(shè)一凹槽，所述凹槽的寬度大于所述端子槽的寬度，每一所述端子固定于所述端子槽且所述焊接部向下伸入所述凹槽，所述焊接部的下端高于所述絕緣本體的下表面，所述焊料部分進(jìn)入所述凹槽，使得所述焊接部插入所述焊料。

進(jìn)一步，在步驟S3中，對所述承載盤加熱的溫度低于所述焊料的熔點(diǎn)。

進(jìn)一步，在步驟S3中，所述承載盤利用高頻電流感應(yīng)進(jìn)行加熱。

進(jìn)一步，步驟S1中的所述承載盤由拒焊板材制成。