[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201710513300.3
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107556740B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 阪內啟之
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L75/14
• 分類號: C08L75/14;C08L63/00;C09D175/14;C09D163/00;H01L23/29;H01L23/498;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

本發明提供絕緣可靠性優異，翹曲的發生被抑制，線熱膨脹系數低的樹脂組合物；使用了該樹脂組合物的樹脂片、電路基板、及半導體芯片封裝。本發明涉及樹脂組合物等，該樹脂組合物含有(a)彈性體、(b1)具有芳香族結構的液態環氧樹脂、(b2)具有芳香族結構的固態環氧樹脂、以及(c)無機填充材料，其中，將樹脂組合物的不揮發成分設為100質量%時，(c)成分的含量為50質量%～95質量%，于180℃使樹脂組合物進行1小時熱固化而得到的固化物在23℃時的彈性模量為18GPa以下，該固化物在23℃、測定頻率為5.8GHz時的相對介電常數為3.5以下，并且該相對介電常數與該固化物在23℃、測定頻率為1GHz時的相對介電常數之差為0.3以下。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物。進而涉及使用了樹脂組合物的樹脂片、電路基板、及半導體芯片封裝。

背景技術

近年來，智能手機、平板型設備這樣的小型的高功能電子設備的需求增大，與之相伴，對于這些小型的電子設備中使用的半導體封裝用絕緣材料(絕緣層)也要求更高的功能化。

對于這樣的絕緣層而言，將樹脂組合物固化而形成的絕緣層等是已知的(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-82535號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

近年來，要求更小型的半導體封裝的制造，要求用于半導體封裝的絕緣層形成更薄的層。因此，要求絕緣可靠性優異，可抑制翹曲發生，線熱膨脹系數(Coefficient ofThermal Expansion：CTE，有時稱為熱膨脹率)低。

然而，尤其是在絕緣層的厚度較薄時，絕緣可靠性、翹曲量、以及CTE存在權衡(trade-off)的關系，對同時發揮充分的性能的樹脂組合物的設計進行了多種研究，但仍為需繼續解決的問題。

本發明是為了解決上述課題而完成的，提供可得到絕緣可靠性優異、翹曲的發生被抑制、線熱膨脹系數低的絕緣層的樹脂組合物；使用了該樹脂組合物的樹脂片、電路基板、及半導體芯片封裝。

用于解決課題的手段

本發明人等發現，通過使樹脂組合物含有(a)彈性體、(b1)具有芳香族結構的液態環氧樹脂、(b2)具有芳香族結構的固態環氧樹脂、及規定量的(c)無機填充材料，進而使所述樹脂組合物滿足下述條件：于180℃使所述樹脂組合物進行1小時熱固化而得到的固化物在23℃時的彈性模量為18GPa以下，該固化物在23℃、測定頻率為5.8GHz時的相對介電常數為3.5以下，并且該相對介電常數與該固化物在23℃、測定頻率為1GHz時的相對介電常數之差為0.3以下；由此，可得到絕緣可靠性優異、翹曲的發生被抑制、線熱膨脹系數低的絕緣層，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容，

[1]樹脂組合物，其含有(a)彈性體、(b1)具有芳香族結構的液態環氧樹脂、(b2)具有芳香族結構的固態環氧樹脂、以及(c)無機填充材料，其中，

將樹脂組合物的不揮發成分設為100質量%時，(c)成分的含量為50質量%～95質量%，

于180℃使樹脂組合物進行1小時熱固化而得到的固化物在23℃時的彈性模量為18GPa以下，

該固化物在23℃、測定頻率為5.8GHz時的相對介電常數為3.5以下，并且該相對介電常數與該固化物在23℃、測定頻率為1GHz時的相對介電常數之差為0.3以下；