[發(fā)明專利]一種LED封裝用有機(jī)硅灌封膠的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710510725.9
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107227142A
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫建忠;王之霖;潘宏梅
• 申請（專利權(quán)）人: 常州漢唐文化傳媒有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/06;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司11403
• 代理人: 馬驍

1.一種LED封裝用有機(jī)硅灌封膠的制備方法，其特征在于，具體制備步驟為：

（1）取乙烯基硅油、硅微粉、球形氧化鋁和硅烷偶聯(lián)劑A-171裝入捏合機(jī)內(nèi)，加熱至120～160℃混合1～2h，再加熱至160～180℃處理1～2h，出料得基料；

（2）取羥基硅油、硅烷偶聯(lián)劑KH-560、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷裝入反應(yīng)釜中混合均勻后再加入二月桂酸二丁基錫，加熱至60～65℃攪拌并抽真空至100～1000Pa，反應(yīng)1～8h后出料，得增粘劑；

（3）取基料、乙烯基硅油、增粘劑、鉑催化劑裝入捏合機(jī)中混合均勻，再用三輥研磨機(jī)研磨分散20～30min，得A組份；

（4）取基料、乙烯基硅油、含氫硅油、甲基丁炔醇，裝入捏合機(jī)中混合均勻，再用三輥研磨機(jī)研磨分散20～30min，得B組份；

（5）將A、B組份按質(zhì)量比1：1混合均勻后，在真空下減壓排泡，然后在室溫下灌在粘接基材上，室溫下固化1～2h后再加熱至60～80℃固化1～2h，得LED封裝用有機(jī)硅灌封膠。

2.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用有機(jī)硅灌封膠的制備方法，其特征在于，步驟（1）中各原料的重量份為100～120份乙烯基硅油，350～420份硅微粉，10～50份球形氧化鋁，5～6份硅烷偶聯(lián)劑A-171。

3.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用有機(jī)硅灌封膠的制備方法，其特征在于，步驟（2）中各原料的重量份為360～400份羥基硅油，200～240份硅烷偶聯(lián)劑KH-560，70～80份四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷，0.15～0.20份二月桂酸二丁基錫。

4.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用有機(jī)硅灌封膠的制備方法，其特征在于，步驟（3）中各原料的重量份為200～250份基料，50～60份乙烯基硅油，20～30份增粘劑，0.1～0.3份鉑催化劑。

5.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用有機(jī)硅灌封膠的制備方法，其特征在于，步驟（4）中各原料的重量份為200～250份基料，20～30份乙烯基硅油，20～30份含氫硅油，0.01～0.03份甲基丁炔醇。