[發明專利]壓合裝置及在顯示面板上壓合膠體的方法

有效

• 申請號: 201710510566.2
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107283989B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 莊博文;王思元
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

本發明提供一種壓合裝置及在顯示面板上壓合膠體的方法。所述壓合裝置包括：壓合板、壓頭、及加熱器；所述壓合板上設有多個間隔排列的通孔，每一個通孔內均嵌設有一個壓頭，所述壓頭能夠沿所述通孔的軸線方向滑動，每一個壓頭內均設有一加熱器，可通過多個壓頭同時在多個顯示面板上壓合膠體，進而實現通過一次對位完成多片顯示面板的邦定壓合制程，以提升生產效率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種壓合裝置及在顯示面板上壓合膠體的方法。

背景技術

隨著顯示技術的發展，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)和有機發光二極管顯示器(Organic Light Emitting Display，OLED)等平面顯示裝置因具有高畫質、省電、機身薄及應用范圍廣等優點，而被廣泛的應用于手機、電視、個人數字助理、數字相機、筆記本電腦、臺式計算機等各種消費性電子產品，成為顯示裝置中的主流。

現有的平面顯示裝置一般包括顯示面板(Panel)和外接電路，顯示面板在正常顯示時，需要使用外接電路，如柔性電路板(Free Pascal Compiler，FPC)、或者覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，通過引線連接到面板的外引腳貼合(Outer Lead Bonding，OLB)區域，實現對顯示面板中的各信號線傳遞驅動信號。

其中，外接電路與顯示面板的OLB區域的電連接是一般通過邦定(Bonding)壓合制程完成的，邦定壓合制程主要是利用壓合設備將外接電路經過對位、涂膠、及壓合等工序連接到顯示面板上，將外接電路上的外接電極和顯示面板上的電極線壓合到一起，中間通過各項異性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)實現連接和電性導通。

在現有的液晶顯示裝置的制造工藝中，一般是先在較大的玻璃母板上制作多個顯示面板，接著對形成有多個顯示面板的玻璃母板進行切割以形成多個獨立的顯示面板，在傳統的顯示面板制作工藝中，外接電路的邦定壓合都是在玻璃母板切割之后進行的，也即需要對每一片顯示面板均單獨進行一次包括對位、涂膠、及壓合等多個工序的邦定壓合制程，每一片顯示面板都單獨進行對位、涂膠、及壓合占用了大量的生產時間，嚴重降低了生產效率，提高了生產成本，不利于產品競爭力的提升。

發明內容

本發明的目的在于提供一種壓合裝置，能夠通過一次對位完成多片顯示面板的邦定壓合制程，提升生產效率，降低生產成本。

本發明的目的還在于提供一種在顯示面板上壓合膠體的方法，能夠通過一次對位完成多片顯示面板的邦定壓合制程，提升生產效率，降低生產成本。

為實現上述目的，本發明提供了一種壓合裝置，包括：壓合板、壓頭、及加熱器；

所述壓合板上設有多個間隔排列的通孔，每一個通孔內均嵌設有一個壓頭，所述壓頭能夠沿所述通孔的軸線方向滑動，每一個壓頭內均設有一加熱器。

所述壓頭的材料為金屬材料。

所述壓頭的數量為4個，所述4個壓頭陣列排布。

本發明還提供一種在顯示面板上壓合膠體的方法，包括如下步驟：

步驟S1、提供一母板和一壓合裝置；

所述母板上形成有多個間隔排布的顯示面板，每一個顯示面板均包括：顯示區、以及位于所述顯示區的一側的OLB區；

所述壓合裝置包括：壓合板、壓頭、及加熱器；所述壓合板上設有多個間隔排列的通孔，每一個通孔內均嵌設有一個壓頭，所述壓頭能夠沿所述通孔的軸線方向滑動，每一個壓頭內均設有一加熱器；

步驟S2、在所述壓合板上與所述顯示區對應的區域設置光學膠，在所述壓頭與所述壓合板設有光學膠的表面相同的一側表面上設置各向異性導電膠；