[發明專利]一種系統級封裝打線方法及裝置在審
| 申請號： | 201710509770.2 | 申請日： | 2017-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN107293500A | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發明（設計）人： | 陳伯昌 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250 | 代理人： | 陳博旸 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 系統 封裝 方法 裝置 | ||
1.一種系統級封裝打線方法，其特征在于，包括：
通過電火花放電在引線末端形成第一金屬球；
在基板金手指上進行球形焊接，焊接所述第一金屬球；
控制焊線工具運動，切斷引線；
通過電火花放電在引線末端形成第二金屬球；
在芯片的焊盤上進行球形焊接，焊接所述第二金屬球；
控制焊線工具從所述第二金屬球上移動升高到預設線弧頂端位置，再移動至所述第一金屬球，形成所述預設線弧形狀的指定引線；
將所述指定引線楔形焊接至所述第一金屬球。
2.根據權利要求1所述的系統級封裝打線方法，其特征在于，在基板金手指上進行球形焊接，焊接所述第一金屬球的方式包括以下至少之一：熱壓焊、熱超聲焊。
3.根據權利要求1所述的系統級封裝打線方法，其特征在于，在芯片的焊盤上進行球形焊接，焊接所述第二金屬球的方式包括以下至少之一：熱壓焊、熱超聲焊。
4.根據權利要求1至3中任一所述的系統級封裝打線方法，其特征在于，控制焊線工具從所述第二金屬球上移動升高到預設線弧頂端位置，再移動至所述第一金屬球，形成所述預設線弧形狀的指定引線，包括：
將所述預設線弧選擇為反向線弧。
5.一種系統級封裝打線裝置，包括打線設備，其特征在于，還包括：
焊線工具，安裝在所述打線設備上，用于在基板金手指上進行球形焊接，焊接第一金屬球之后，所述打線設備控制焊線工具運動，切斷引線，其中，通過電火花放電在引線末端形成所述第一金屬球；
芯片和焊盤，所述焊盤在所述芯片上，所述打線設備控制所述焊線工具在所述焊盤上進行球形焊接，焊接第二金屬球，其中，通過電火花放電在引線末端形成所述第二金屬球；
所述打線設備還用于控制所述焊線工具從所述第二金屬球上移動升高到預設線弧頂端位置，再移動至所述第一金屬球，形成所述預設線弧形狀的指定引線，并將所述指定引線楔形焊接至所述第一金屬球。
6.根據權利要求5所述的系統級封裝打線裝置，其特征在于，所述打線設備焊接所述第一金屬球的方式包括以下至少之一：熱壓焊、熱超聲焊。
7.根據權利要求5所述的系統級封裝打線裝置，其特征在于，所述打線設備焊接所述第二金屬球的方式包括以下至少之一：熱壓焊、熱超聲焊。
8.根據權利要求5至7中任一所述的系統級封裝打線裝置，其特征在于，在所述打線設備上將所述預設線弧選擇為反向線弧。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
