[發明專利]一種終端溫度調節方法、智能終端及具有存儲功能的裝置

有效

• 申請號: 201710509241.2
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107506277B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 方勝強
• 申請（專利權）人: TCL移動通信科技（寧波）有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發明公開了一種終端溫度調節方法，該方法包括：檢測智能終端工作過程溫度的變化，判斷當前溫度是否超過預設閾值；若當前溫度超過第一預設閾值，則調用當前溫度等級對應的、低于校準所得初始溫補參數的高溫補償參數，降低發射功率。通過上述方式，能夠智能終端在溫度高于第一預設閾值時，通過內部調用高溫補償參數，降低發射功率，從而實現降溫，改善智能終端長時間工作溫度過高的問題；并且可減少結構散熱所需的額外成本，節約生產成本。

技術領域

本發明涉及智能終端技術領域，特別是涉及一種終端溫度調節方法、智能終端及具有存儲功能的裝置。

背景技術

隨著科學技術的發展，智能終端的種類越來越多，并且智能終端上各類應用也不斷豐富和完善，使得人們對智能終端的喜愛和依賴性越來越強，智能手機、筆記本電腦、平板電腦等智能終端已成為人們日常生活中不可或缺的一部分。而長時間持續使用智能終端，智能終端連續長時間處于工作狀態，會使終端溫度升高，影響用戶體驗。對此，目前一般是從結構方面考慮，通過使用導熱材料(如石墨片等)或是在外殼開散熱孔的方式來實現散熱降溫。然而，隨著終端的處理能力和持續使用時間的上升，只從結構方面散熱會使設備在持續使用條件下產生過高溫度，散熱效果已逐漸不能滿足設備實際的需要，降低用戶體驗，且增加生產成本。

發明內容

本發明是提供一種終端溫度調節方法、智能終端及具有存儲功能的裝置，能夠解決現有的智能終端散熱方法增加生產成本，且散熱效果不能滿足設備實際需要，長時間使用終端溫度過高的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種終端溫度調節方法，所述方法包括以下步驟：

檢測智能終端工作過程溫度的變化，判斷當前溫度是否超過預設閾值；

若所述當前溫度超過第一預設閾值，調用實際溫補參數中所述當前溫度等級對應的高溫補償參數，降低發射功率；

其中，所述實際溫補參數包括所述智能終端發射功率在溫度超過第一預設閾值的各溫度等級所對應的高溫補償參數，所述高溫補償參數低于同一溫度等級對應的初始溫補參數，而所述初始溫補參數為所述智能終端發射功率在不同溫度等級下校準所得的溫補參數。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種智能終端，所述智能終端包括處理器，所述處理器在執行程序數據時以實現以下步驟：

檢測智能終端工作過程溫度的變化，判斷當前溫度是否超過預設閾值；

若所述當前溫度超過第一預設閾值，調用實際溫補參數中所述當前溫度等級對應的高溫補償參數，降低發射功率；

其中，所述實際溫補參數包括所述智能終端發射功率在溫度超過第一預設閾值的各溫度等級所對應的高溫補償參數，所述高溫補償參數低于同一溫度等級對應的初始溫補參數，而所述初始溫補參數為所述智能終端發射功率在不同溫度等級下校準所得的溫補參數。

為解決上述技術問題，本發明采用的又一個技術方案是：提供一種具有存儲功能的裝置，所述裝置存儲有程序數據，所述程序數據被處理器執行時實現以下步驟：

檢測智能終端工作過程溫度的變化，判斷當前溫度是否超過預設閾值；

若所述當前溫度超過第一預設閾值，調用實際溫補參數中所述當前溫度等級對應的高溫補償參數，降低發射功率；

其中，所述實際溫補參數包括所述智能終端發射功率在溫度超過第一預設閾值的各溫度等級所對應的高溫補償參數，所述高溫補償參數低于同一溫度等級對應的初始溫補參數，而所述初始溫補參數為所述智能終端發射功率在不同溫度等級下校準所得的溫補參數。