[發(fā)明專利]生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710507512.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN109037168A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許志行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶相光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一保護(hù)層；

一重分布層，設(shè)置于該保護(hù)層上方，其中該保護(hù)層具有多個(gè)暴露出該重分布層的開口；

至少一晶粒，設(shè)置于該保護(hù)層及該重分布層上方；

多個(gè)接墊，設(shè)置于該晶粒的下表面；

多個(gè)導(dǎo)孔，設(shè)置于所述多個(gè)接墊及該重分布層之間以提供電性連接；

一介電材料，設(shè)置于該保護(hù)層及該重分布層上方，且與該晶粒、所述多個(gè)接墊及所述多個(gè)導(dǎo)孔相鄰；以及

至少一生物感測(cè)區(qū)，設(shè)置于該晶粒的頂部，其中所述多個(gè)接墊的頂表面設(shè)置于低于該生物檢測(cè)區(qū)的頂表面且高于該晶粒的底表面的水平。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)接墊的頂表面設(shè)置于低于該生物檢測(cè)區(qū)的底表面的水平。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該生物感測(cè)區(qū)的頂表面與該晶粒的頂表面齊平。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該晶粒、所述多個(gè)接墊及所述多個(gè)導(dǎo)孔是嵌入于該介電材料中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該介電材料的頂表面與該生物感測(cè)區(qū)及該晶粒的頂表面齊平。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該重分布層通過該保護(hù)層的所述多個(gè)開口耦接至一信號(hào)處理器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一上蓋，設(shè)置于該介電材料上方且覆蓋該生物感測(cè)區(qū)。

8.一種生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一承載基板；

設(shè)置至少一晶粒于該第一承載基板上，其中該晶粒包括至少一生物感測(cè)區(qū)形成于其底部以及多個(gè)接墊形成于其上表面，其中該生物感測(cè)區(qū)與該第一承載基板接觸，且所述多個(gè)接墊的底表面設(shè)置于高于該生物檢測(cè)區(qū)的底表面且低于該晶粒的頂表面的水平；

形成一介電材料，覆蓋該第一承載基板及該晶粒；

實(shí)行一平坦化制程，以暴露出該晶粒的頂表面；

圖案化該介電材料，以形成分別暴露出所述多個(gè)接墊的頂表面的多個(gè)第一開口；

填充一導(dǎo)電材料于所述多個(gè)第一開口中，以形成延伸穿過該介電材料的多個(gè)導(dǎo)孔；

形成一重分布層及一保護(hù)層于該介電材料上，其中該重分布層與所述多個(gè)導(dǎo)孔接觸以電性連接至所述多個(gè)接墊；以及

移除該第一承載基板，以暴露出該生物感測(cè)區(qū)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述多個(gè)接墊的底表面設(shè)置于低于該生物檢測(cè)區(qū)的頂表面的水平。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在該平坦化制程后，該晶粒的頂表面與該介電材料的頂表面齊平。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該晶粒的形成是在提供該第一承載基板的步驟前，包括：

提供一第二承載基板；

形成一晶圓于該第二承載基板上，其中該晶圓具有多個(gè)生物感測(cè)區(qū)及多個(gè)接墊形成于其中；

圖案化該晶圓，移除位于所述多個(gè)接墊上方的部分晶圓，以暴露出所述多個(gè)接墊；以及

實(shí)行一切割制程，切割該晶圓以形成多個(gè)晶粒。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述多個(gè)接墊形成于該晶圓的切割道上。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在移除該第一承載基板之前，還包括：

圖案化該保護(hù)層，以形成暴露出該重分布層的多個(gè)第二開口。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生物感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在移除該第一承載基板之后，還包括：

于該生物感測(cè)區(qū)涂布生物材料。