[發(fā)明專利]PCB等離子體加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710507216.0
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107148148B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 全峰;鄔欽崇;鄔明旭;朱振龍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳優(yōu)普萊等離子體技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市卓科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44534
• 代理人: 邵妍;張金玲

一種PCB等離子體加工裝置，包括：工藝腔，用于為PCB電路板提供等離子體加工場所；工藝腔設(shè)置有等離子體源，用于為位于工藝腔內(nèi)的PCB電路板進行等離子體加工；上片軌道，貫穿工藝腔腔體的第一側(cè)，用于通過工藝腔腔體的入口端向工藝腔腔體內(nèi)傳送PCB電路板；移動機構(gòu)，用于將位于工藝腔腔體第一側(cè)的PCB電路板移動至工藝腔腔體的第二側(cè)；下片軌道，貫穿工藝腔腔體的第二側(cè)，用于通過工藝腔腔體的出口端將位于工藝腔腔體第二側(cè)的PCB電路板傳出工藝腔腔體。從而可以實現(xiàn)自動化地向工藝腔輸送PCB電路板，并自動地將PCB電路板從工藝腔內(nèi)傳出，提高了PCB板的等離子體處理自動化程度。可以實現(xiàn)快速流水化作業(yè)，提高了等離子體處理效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB加工領(lǐng)域，具體涉及一種PCB等離子體加工裝置。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB)是電子信息業(yè)不可或缺的重要配件。PCB在加工過程中，常需要進行等離子體處理。等離子體處理能激活活性，對印刷電路板去污和背面蝕刻是一種較方便、高效、優(yōu)質(zhì)的方法。等離子體處理的流程是在鉆孔后沉銅前，主要是對孔的處理，普遍的等離子體處理流程為：鉆孔——等離子體處理——KMnO4清洗二次處理——化學(xué)沉銅。等離子體處理可以清除孔內(nèi)膠渣殘留、碳化物殘留導(dǎo)致的內(nèi)層銅層電性結(jié)合不良以及回蝕不充分等問題，但目前制程存在清除不徹底，因此需要額外增加KMnO4藥水進行二次處理，以徹底消除膠渣及碳化物對PCB板性能的影響。一般而言，在對PCB進行等離子體處理時，常通過高頻發(fā)生器(典型40KHZ和13.56MHZ)，利用電場的能量在真空條件下、分離加工氣體建立等離子體體技術(shù)。這些激發(fā)不穩(wěn)定的分離氣體物質(zhì)，將表面進行改性和轟擊。

現(xiàn)有技術(shù)中，在進行等離子體處理時，常將需要處理的PCB板人工疊放在等離子體處理用的工藝腔中，在人工疊放待處理的PCB板后，啟動等離子體處理程序，以對放置在工藝腔中的待處理的PCB板同時進行等離子體處理；在等離子體處理完畢后，再將位于工藝腔中的PCB板人工取出。這種等離子體處理方式雖然能夠批量處理，但是，在等離子體處理前后需要人工進行放置和取出，非常繁瑣，自動化程度偏低。此外，這種等離子體處理方式總耗時長達30分鐘。

因此，如何解決人力需求過多，以實現(xiàn)快速流水作業(yè)與現(xiàn)行流水制程銜接成為亟待解決的技術(shù)問題。

此外，如何更有效地清除PCB板孔內(nèi)殘膠和碳化物也是PCB加工領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于如何實現(xiàn)快速流水作業(yè)，由人工轉(zhuǎn)為自動化作業(yè)。

為此，根據(jù)第一方面，本發(fā)明實施例公開了一種PCB等離子體加工裝置，包括：

工藝腔，用于為PCB電路板提供等離子體加工場所；工藝腔設(shè)置有等離子體源，用于為位于工藝腔內(nèi)的PCB電路板進行等離子體加工；上片軌道，貫穿工藝腔腔體的第一側(cè)，用于通過工藝腔腔體的入口端向工藝腔腔體內(nèi)傳送PCB電路板；移動機構(gòu)，用于將位于工藝腔腔體第一側(cè)的PCB電路板移動至工藝腔腔體的第二側(cè)；下片軌道，貫穿工藝腔腔體的第二側(cè)，用于通過工藝腔腔體的出口端將位于工藝腔腔體第二側(cè)的PCB電路板傳出工藝腔腔體。

可選地，等離子體源位于工藝腔腔體的第一側(cè)和工藝腔腔體的第二側(cè)之間，用于分別對位于工藝腔腔體的第一側(cè)上的PCB電路板和工藝腔腔體的第二側(cè)上的PCB電路板進行等離子體處理。

可選地，等離子體源為微波等離子體發(fā)生裝置。

可選地，工藝腔腔體的入口端和工藝腔腔體的出口端位于工藝腔的同一端面；PCB等離子體加工裝置還包括：過渡腔，與工藝腔腔體的入口端和出口端連通；上片軌道和下片軌道分別通過過渡腔貫穿工藝腔的腔體。

可選地，過渡腔包括：上片過渡腔，上片過渡腔可封閉與工藝腔腔體的入口端連通；上片軌道通過上片過渡腔貫穿工藝腔的腔體；上片軌道將待處理PCB電路板傳送至上片過渡腔后，上片過渡腔封閉抽氣；在上片過渡腔內(nèi)的氣壓達到上片閾值后，上片軌道將位于上片過渡腔內(nèi)的待處理PCB電路板傳送至工藝腔的腔體內(nèi)。