[發明專利]白光LED封裝用硅膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 201710506854.0
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107312339A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 韓小兵;肖少剛;蔡國章;鄭長利;黃仁杰
• 申請（專利權）人: 廣州惠利電子材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/05;C08K9/04;C08K3/36;H01L33/56
• 代理公司: 廣州市合本知識產權代理事務所(普通合伙)44421
• 代理人: 林玲

1.一種白光LED封裝用硅膠，其特征在于，由A組分和B組分構成，

所述A組分由以下質量份數比的原料制備而成：

所述B組分主要由以下質量份數比的原料制備而成：

所述A組分和B組分的質量份數比為1:1-10。

2.根據權利要求1所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，所述A組分由以下質量份數比的原料制備而成：

所述B組分主要由以下質量份數比的原料制備而成：

所述A組分和B組分的質量份數比為1:1-5。

3.根據權利要求1或2所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅樹脂具有如下化學式：

(PhSiO_3/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(ViMe₂SiO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且，0.2＜a＜0.4，0＜b＜0.2，0.3＜C＜0.6，0.1＜d＜0.3；

所述甲基苯基乙烯基硅油具有如下化學式：

(MePhSiO_2/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(ViMe₂SiO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且0.1＜a＜0.4，0＜b＜0.2，0.4＜C＜0.7，0＜d＜0.2；

所述甲基苯基含氫硅樹脂具有如下化學式：

(PhSiO_3/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(Me₂SiHO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且0.2＜a＜0.5，0＜b＜0.1，0.1＜C＜0.5，0.2＜d＜0.4；

Ph為苯基、Me為甲基、Vi為乙烯基、Si為硅、O為氧、H為氫，a、b、c、d代表結構單元在大分子中的平均摩爾百分率。

4.根據權利要求3所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅樹脂的折射率為1.48-1.51；

所述甲基苯基乙烯基硅油的折射率為1.48-1.51；

所述甲基苯基含氫硅樹脂的折射率為1.48-1.51。

5.根據權利要求4所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅樹脂的折射率為1.49-1.50；

所述甲基苯基乙烯基硅油的折射率為1.49-1.50；

所述甲基苯基含氫硅樹脂的折射率為1.49-1.50。

6.根據權利要求1或2所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，

所述增粘劑為含環氧和硅硼基團的有機硅低聚物；

所述催化劑為鉑-乙烯基硅烷絡合催化劑；

所述抑制劑為炔醇類抑制劑；

所述無機填料為改性的疏水氣相二氧化硅。

7.根據權利要求6所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，

所述增粘劑的折射率為1.50，25℃下粘度為10-50mpa.s；

所述無機填料為比表面積范圍130-400m²/g改性的疏水氣相二氧化硅。

8.根據權利要求7所述的白光LED封裝用硅膠，其特征在于，所述改性的疏水氣相二氧化硅選自聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷和八甲基環四硅氧烷。

9.權利要求1-8任一項所述的白光LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備A組分：將A組分的各原料混合均勻，得A組分；

制備B組分：將B組分的各原料混合均勻，得B組分；

制備封裝硅膠：將所述A組分與所述B組分混合均勻，即得。

10.權利要求1-8任一項所述的白光LED封裝硅膠在用于封裝白光LED中的應用。