[發明專利]一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝

有效

• 申請號: 201710506428.7
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107150289B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 陳遠帆;彭志豪;陳冠廷
• 申請（專利權）人: 蘇州晶特晶體科技有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B7/22
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

本發明公開了一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，包括：底盤、兩個移動限位塊和兩個固定限位塊，所述底盤上相對設置有兩個伸縮驅動裝置，所述兩個移動限位塊相互平行且分別設置在兩個伸縮驅動裝置的前端，所述兩個固定限位塊位于兩個移動限位塊之間，所述固定限位塊的背面分別垂直設置有限位板，所述底盤上分別內凹設置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中設置有滑塊，所述限位板上設置有延伸至滑槽內并與滑塊相連接的螺栓。通過上述方式，本發明所述的晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具對多個晶條進行膠裝，形成膠裝晶條集成塊的膠裝晶條集成塊，減少了晶條的崩角問題。

技術領域

本發明涉及晶條生產領域，特別是涉及一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝。

背景技術

目前，從熔體中生長晶體是制備晶體最常用的和最重要的一種方法。電子學、光學等現代技術應用中所需要的單晶材料，大部分是用熔體生長法制備的，例如：Sj，Ge，CaAs，GaP.LiNb03，Nd:YAG，Nd：Cr:GsGG.A1203、Ti:A1203、Ce：LYSO、CeYSO晶體塊及晶體陣列等，以及某些堿金屬和堿土金屬的鹵族化合物等，許多晶體早已進入不同規模的工業化生產。

工業化生產提高了晶體的生產效率，但生產出來的晶體端面并不平整和光滑，無法直接使用，需要對晶體的表面進行打磨才能使用。晶體的磨拋通常采用人工進行逐個打磨，工作效率低，或者把多個的晶體放入夾具上同時進行磨拋，提升工作效率，但是夾具上的凹槽是針對單個晶體設計的，在把晶體放入凹槽、加工和取出的時候，容易產生晶體的崩角問題，降低了合格率。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，提升生產效率和產品合格率。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種晶條膠裝夾具，包括：底盤、兩個移動限位塊和兩個固定限位塊，所述底盤上相對設置有兩個伸縮驅動裝置，所述兩個移動限位塊相互平行且分別設置在兩個伸縮驅動裝置的前端，所述兩個固定限位塊位于兩個移動限位塊之間，所述固定限位塊的背面分別垂直設置有限位板，所述底盤上分別內凹設置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中設置有滑塊，所述限位板上設置有延伸至滑槽內并與滑塊相連接的螺栓。

在本發明一個較佳實施例中，所述伸縮驅動裝置為電動伸縮桿、氣壓缸或者液壓缸。

在本發明一個較佳實施例中，所述滑槽為燕尾槽。

在本發明一個較佳實施例中，所述固定限位塊的背面分別內凹設置有梯形槽，所述限位板端部設置有延伸至梯形槽內的梯形塊。

在本發明一個較佳實施例中，所述移動限位塊和固定限位塊的底部分別與底盤的表面相接觸。

在本發明一個較佳實施例中，所述兩個移動限位塊之間的距離與晶條的長度相對應，所述固定限位塊的長度與晶條的長度相對應。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具，包括以下步驟：

在磨拋設備上安裝晶體固定盤，所述晶體固定盤上設置有數個限位方槽；

根據晶體的長度，選擇對應長度的固定限位塊，安裝在對應的限位板端部，并根據需要調節限位板的位置，使得兩個固定限位塊之間的距離等于限位方槽的長度；

啟動伸縮驅動裝置進行伸長，使得兩個移動限位塊前移到兩個固定限位塊的兩側，圍成方形槽；

把數根晶條依次排列在移動限位塊和固定限位塊圍成的方形槽內，晶條之間利用粘結劑固定而形成一個膠裝晶條集成塊；

控制伸縮驅動裝置進行回縮復位，把膠裝晶條集成塊從底盤上取出而放入限位方槽內，填滿數個限位方槽后，啟動磨拋設備，對膠裝晶條集成塊的正面的磨拋；