[發(fā)明專利]FCOS條帶引線鍵合工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710506055.3
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107275304A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 刁裕博
• 申請（專利權(quán)）人: 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11316
• 代理人: 滑春生,趙永偉

1.FCOS條帶引線鍵合工藝，包括以下工作過程：1）貼片：是將IC芯片固定于FCOS條帶上；2）焊線：是實現(xiàn)芯片和FCOS條帶的連接；3）包封：是將芯片和金線進(jìn)行密封，保護(hù)模塊不受環(huán)境影響；4）測試：對焊接的各個引腳進(jìn)行電性能測試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：所述貼片的工作過程為：點膠頭將貼片膠點到FCOS條帶上，頂針頂起芯片使其脫離UV膜，拾放片單元從上方吸起芯片，從晶圓運輸?shù)紽COS條帶上，再送入固化爐進(jìn)行固化。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：所述焊線的工作過程為：在電火花放電的作用下，金線末端被融化，形成金球，瓷嘴移動到第一焊點在高溫、壓力和超聲波的作用下金球和BALL進(jìn)行焊接，焊接完成后瓷嘴移動到FCOS條帶上的WEDGE點，瓷嘴壓住金線，在高溫、壓力和超聲波的作用下，金線被迫變形，瓷嘴上移，金線斷裂，形成針腳式鍵合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：所述包封工作過程為：滴膠頭按照預(yù)定的程序軌跡進(jìn)行畫膠，畫膠完成模塊被送入紫外線固化爐進(jìn)行固化。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：所述測試的工作過程為：根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性試驗，分別為鹽霧試驗、高溫存儲、溫度循壞、雙85試驗、三輪測試、動彎動扭測試。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：貼片工藝參數(shù)：頂針高度<0.55mm，頂針?biāo)俣?lt;20mm/s，拾片方片力量：0.5N-2N，放片時間和粘片時間為10ms-30ms，固化時間：150S，固化溫度：110℃-157℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：焊線工藝參數(shù)：BALL點焊接力量：240-320N，BALL沖擊力量為300-380N，BALL點焊接時間為：5-20ms，BALL點超聲波力量為30％；WEDGE點焊接力量為500-1100Mn，WEDGE點的沖擊力量為500-1100Mn；WEDGE點的焊接時間為5-25ms，WEDGE點的超聲波力量為35-60％。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FCOS條帶引線鍵合工藝，其特征在于：滴膠的工藝參數(shù)：包封區(qū)底板溫度為40-70℃，UV爐底板溫度60-80℃，UV光強度80-120mw/cm²，固化時間30-60s。