[發明專利]一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置及其使用方法有效
| 申請號: | 201710504826.5 | 申請日: | 2017-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN107234314B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | 史寶林;范垂旭 | 申請(專利權)人: | 鞍山中電科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/04 | 分類號: | B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司: | 鞍山嘉訊科技專利事務所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 張群 |
| 地址: | 114000 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子元器件 陣列 熱風 焊接 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,所述電子元器件陣列式熱風焊接裝置包括自上至下依次連接且相互連通的儲氣倉、勻壓保溫倉、加熱倉及熱風出風口;所述儲氣倉、勻壓保溫倉及加熱倉均為封閉式倉體,其中儲氣倉一端設冷空氣進風口與外部冷空氣輸送管道連接;勻壓保溫倉與儲氣倉、加熱倉連接處均設有勻流板;所述勻流板為孔板結構,勻壓保溫倉與儲氣倉、加熱倉連接處分別設1~2層勻流板,且2層勻流板上的開孔交錯設置;加熱倉內設鎧裝加熱棒;熱風出風口設有上下貫通的陣列式熱風導向孔,陣列式熱風導向孔的排列形式與所焊接電子元器件本體及引腳的陣列排布形式相配合;
所述一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)在電子元器件自動焊接生產線的焊接工位安裝電子元器件陣列式熱風焊接裝置,其位于傳送電子元器件的傳送帶上方;安裝后,將儲氣倉上的冷空氣進風口與外部冷空氣輸送管道連接,并在連接處或冷空氣輸送管道上設電磁閥;電磁閥和鎧裝加熱棒的控制端分別與電子元器件自動焊接生產線的自動控制系統連接;
?2)根據所焊接電子元器件本體及引腳的陣列排布形式選擇具有相配合的陣列式熱風導向孔的熱風出風口,將熱風出風口安裝在加熱倉底部;
3)電子元器件自動焊接生產線啟動后,自動控制系統控制電磁閥和鎧裝加熱棒適時啟動;經過限壓的冷空氣通過電磁閥送入儲氣倉;進入儲氣倉的冷空氣經過上部的勻流板一次勻流后進入勻壓保溫倉,再經過下部的勻流板二次勻流后進入加熱倉;
4)電子元器件經傳送帶傳送到熱風出風口下方并準確定位停留;充分勻流后的冷空氣在加熱倉內經加熱后由熱風出風口上的各個陣列式熱風導向孔均勻向下吹出,對電子元器件上各引腳連接點進行焊接;焊接完成后,電磁閥關閉;電子元器件由傳送帶傳送到下一工位;
5)以上步驟3)—步驟4)重復進行,完成對同類電子元器件的連續焊接;當所焊接的電子元器件型號改變時,需重新選擇安裝相配合的熱風出風口。
2.根據權利要求1所述的一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,所述儲氣倉、勻壓保溫倉、加熱倉及熱風出風口均采用不銹鋼制作,各倉體的內壁及陣列式熱風導向孔內壁均涂敷耐熱涂層。
3.根據權利要求1所述的一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,所述冷空氣進風口與冷空氣輸送管道連接處或冷空氣輸送管道上設電磁閥。
4.根據權利要求1所述的一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,所述鎧裝加熱棒沿加熱倉縱向通長設置。
5.根據權利要求1所述的一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,所述儲氣倉、勻壓保溫倉及加熱倉兩端分別設可拆卸的端蓋,冷空氣進風口設于儲氣倉一側或兩側端蓋上;鎧裝加熱棒通過端蓋固定在加熱倉內。
6.根據權利要求1所述的一種電子元器件陣列式熱風焊接裝置的使用方法,其特征在于,所述儲氣倉、勻壓保溫倉、加熱倉及熱風出風口之間均通過螺栓可拆卸地連接。
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