[發明專利]一種短流程硬態銅箔的清洗工藝

在審

• 申請號: 201710504671.5
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107299358A
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 朱榮華;胡龍龍;周海江;吳慧忠
• 申請（專利權）人: 富威科技(吳江)有限公司
• 主分類號: C23G5/032
• 分類號: C23G5/032;C23C22/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 孫仿衛,陳婷婷

1.一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于，至少包括以下步驟：放卷后的銅箔依次經過設有碳氫清洗劑的第一浸泡池、設有碳氫清洗劑和鈍化劑組成的混合液的第二浸泡池、收卷，所述碳氫清洗劑包括閃點為40-90℃的溶油性溶劑以及非離子表面活性劑。

2.根據權利要求1所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述銅箔勻速經過所述第一浸泡池和所述第二浸泡池并在傳送過程中完成清洗。

3.根據權利要求1所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述溶油性溶劑占所述碳氫清洗劑的質量≤90%、所述非離子表面活性劑占所述碳氫清洗劑的質量≤15%。

4.根據權利要求1至3任一項所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述碳氫清洗劑包括丙酸乙酯和烷基酚聚氧乙烯醚。

5.根據權利要求4所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述碳氫清洗劑由85wt%的丙酸乙酯和15wt%的烷基酚聚氧乙烯醚組成。

6.根據權利要求1所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述鈍化劑的質量占所述混合液質量的0.1%-0.12%，所述碳氫清洗劑的質量占所述混合液質量的99.88-99.9%。

7.根據權利要求1或6所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述鈍化劑為苯并三氮銼。

8.根據權利要求1所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述銅箔在所述第一浸泡池和所述第二浸泡池中的浸泡時間均不少于5s。

9.根據權利要求1所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述銅箔在進入所述第一浸泡池之前、以及從所述第二浸泡池出來之后還設有將所述銅箔通過張力輥使其自帶張力防止褶皺的第一張緊操作和第二張緊操作。

10.根據權利要求9所述的一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，其特征在于：所述放卷操作與所述第一張緊操作之間還設有將上一卷銅箔和下一卷銅箔進行縫合而使上一卷銅箔的尾部與下一卷銅箔的頭部相連接的縫合操作。