[發明專利]聚酰亞胺樹脂及其制造方法與薄膜

有效

• 申請號: 201710503901.6
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN108424516B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 賴柏宏;侯韋銘;黃堂杰
• 申請（專利權）人: 律勝科技股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08L79/08
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 孟凡宏;謝燕軍

本發明提供一種無色透明聚酰亞胺樹脂，是由至少兩種二酐單體和至少兩種二胺單體共聚而成。二酐單體和二胺單體中至少一個單體具有式1結構，且具有式1結構的所述單體的含量占二酐或二胺的總摩爾數的10?50％。式1中，X為SO₂、C(CH₃)₂或C(CF₃)₂，而Y為氧原子。

技術領域

本發明涉及一種聚酰亞胺樹脂及其制造方法與薄膜，特別涉及一種具有低介電損耗因子的無色透明聚酰亞胺樹脂。此聚酰亞胺樹脂可以用于觸控面板、顯示組件、柔性電路板、天線與高頻傳輸線的絕緣基板。

背景技術

在無線通信技術中，電子設備必須設置天線才能提供無線通信功能。因天線的數目越來越多，天線于手機內的置放空間被擠壓，基于美觀與終端位置任何地方都可安裝這兩項要求，逐漸產生關于透明天線的需求。

由于高頻基板的訊號傳送速度與基板的介電常數(Dk) 的平方根成反比，故基板的介電常數通常越小越好。而介電損耗因子 (Df)越小，代表訊號傳遞的損失越少，所能提供的傳輸質量也較為優良。所以為了維持高頻傳輸速率并保持傳輸訊號完整性，高頻基板必須兼具較小的介電常數和介電損耗因子。

目前常見的高頻軟性基板以液晶高分子膜(Liquid Crystal Polymer，LCP)為主。但是，LCP的獨特分子結構特性容易產生過多順向性排列，造成橫方向的機械性質不佳，而使LCP薄膜加工和產品應用受到嚴重限制。此外，LCP在透明性表現上也不佳。

聚酰亞胺(Polyimide)具備良好尺寸穩定性、耐熱性、熱膨脹系數、機械強度與電阻絕緣性，已被大量運用于電子產業。不過，聚酰亞胺因其高芳香環密度而顯色為褐色或黃色，在可見光范圍中的透光度低，透明性差。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種聚酰亞胺樹脂、其制造方法與薄膜。本發明的聚酰亞胺樹脂保有其材料本身良好的耐熱性、耐化性、機械強度與電阻絕緣性等特性，同時更具有低介電損耗因子與透明無色特性，適合應用于高頻基板、透明天線與透明軟性基板中。

根據本發明的一方面，提供一種無色透明聚酰亞胺樹脂。此無色透明聚酰亞胺樹脂由至少兩種二酐單體和至少兩種二胺單體共聚而成。

此無色透明聚酰亞胺樹脂使用的二酐單體其中之一為 2，2′-雙-(3，4-二羧苯基)六氟丙烷二酐【6FDA】，且其含量占二酐單體總摩爾數的30-60％。其余二酐單體選自由4，4′-二苯醚四酸酐【ODPA】、聯苯四羧酸二酐【BPDA】、3，3′，4，4′-二苯基砜四酸酐【DSDA】、4，4’-(4，4’- 異丙基二苯氧基)雙(鄰苯二甲酸酐)【BPADA】和2，2-雙[4-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]六氟異丙烷二酐【HFBPADA】所組成的群組。

此無色透明聚酰亞胺樹脂使用的二胺單體選自由雙 [4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜【BAPS】、2，2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷【BAPP】、2，2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷【HFBAPP】、2，2’-雙(三氟甲基)聯苯胺【TFMB】、4，4’-二胺基二苯基醚【ODA】、3，3’-二胺基二苯砜【33-DDS】、間聯甲苯胺【M-TOLIDINE】和2，2-雙(4-氨基苯基)六氟丙烷【BISAF】所組成的群組。

其中二酐單體和二胺單體中至少一個單體具有式1結構，且具有式1結構的所述單體的含量占二酐或二胺的總摩爾數的 10-50％。

式1中，X為SO₂、C(CH₃)₂或C(CF₃)₂，而Y為氧原子。