[發明專利]微電機轉子的墊圈自動裝配裝置

在審

• 申請號: 201710503025.7
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107086733A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 蔡桓;張軍;郭海生;陳澤民;張石安
• 申請（專利權）人: 廣東力好科技股份有限公司
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：包括機架以及分別安裝在機架上的轉動盤、轉動盤驅動機構、至少一個下墊圈裝配機構、至少一個上墊圈裝配機構，所述下墊圈裝配機構、上墊圈裝配機構沿著轉動盤的周向依次分布在轉動盤外側，所述轉動盤驅動機構與轉動盤連接；所述轉動盤的外圓周面設有多個沿垂直方向延伸的轉子滑槽，所述轉子滑槽內鑲有磁鐵，所述轉動盤的周邊設有至少一個下墊圈裝配工位、至少一個上墊圈裝配工位，所述下墊圈裝配工位與下墊圈裝配機構兩者數目相同并且一一對應，所述上墊圈裝配工位與上墊圈裝配機構兩者數目相同并且一一對應。

2.如權利要求1所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述下墊圈裝配機構包括下墊圈整理機構、下墊圈送入機構、下墊圈套軸機構，下墊圈整理機構將墊圈整理后依次送至下墊圈送入機構，下墊圈送入機構依次將墊圈送至下墊圈裝配工位，下墊圈套軸機構將墊圈套到位于下墊圈裝配工位的微電機的第一轉軸上；所述上墊圈裝配機構包括上墊圈整理機構、上墊圈送入機構、上墊圈套軸機構，上墊圈整理機構將墊圈整理后依次送至上墊圈送入機構，上墊圈送入機構依次將墊圈送至上墊圈裝配工位，上墊圈套軸機構將墊圈套到位于上墊圈裝配工位的微電機的第二轉軸上。

3.如權利要求1所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述下墊圈整理機構包括第一振動盤、第一墊圈輸送管，所述第一振動盤安裝在機架上，第一振動盤的出口開有第一墊圈落孔，第一墊圈輸送管頂端入口連接第一墊圈落孔，第一墊圈輸送管底端出口位于下墊圈送入機構上方。

4.如權利要求3所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述下墊圈送入機構包括第一墊圈托板、第一氣缸、第一推桿，第一墊圈托板位于第一墊圈輸送管底端出口下方，第一墊圈托板、第一氣缸分別安裝在機架上，所述第一推桿安裝在第一氣缸活塞軸上，所述第一推桿水平設置并且第一推桿往下墊圈裝配工位方向延伸，第一氣缸活塞軸伸出帶動第一推桿向前運動、穿過第一墊圈托板與第一墊圈輸送管底端出口之間的間隙，直到第一推桿前端位于下墊圈裝配工位后端。

5.如權利要求4所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述第一墊圈托板與第一墊圈輸送管底端出口的間隙的高度等于一個墊圈厚度。

6.如權利要求1所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述下墊圈套軸機構包括頂部氣缸、下壓桿、底部氣缸和第一套軸套筒，所述頂部氣缸、底部氣缸分別安裝在機架上，所述頂部氣缸位于下墊圈裝配工位上方，下壓桿安裝在頂部氣缸活塞軸上，底部氣缸位于下墊圈裝配工位下方，第一套軸套筒豎立并且第一套軸套筒頂端位于下墊圈裝配工位。

7.如權利要求1-6中任意一項所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述上墊圈整理機構包括第二振動盤、第二墊圈輸送管，所述第二振動盤安裝在機架上，第二振動盤的出口開有第二墊圈落孔，第二墊圈輸送管頂端入口連接第二墊圈落孔，第二墊圈輸送管底端出口位于上墊圈送入機構上方。

8.如權利要求7所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述上墊圈送入機構包括第二墊圈托板、第二氣缸、第二推桿，第二墊圈托板位于第二墊圈輸送管底端出口下方，第二氣缸分別安裝在機架上，所述第二墊圈托板安裝在第二氣缸活塞軸上，第二推桿安裝在第二墊圈托板上，所述第二墊圈托板水平設置并且第二墊圈托板往上墊圈裝配工位方向延伸，第二氣缸活塞軸伸出帶動第二推桿向前運動、穿過第二墊圈托板與第二墊圈輸送管底端出口之間的間隙，直到第二推桿前端位于上墊圈裝配工位上方。

9.如權利要求8所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述第二墊圈托板與第二墊圈輸送管底端出口的間隙的高度等于一個墊圈厚度。

10.如權利要求7所述的微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：所述上墊圈套軸機構包括套軸氣缸、第二套軸套筒、環形真空吸盤、真空發生器，所述套軸氣缸安裝在機架上，所述套軸氣缸位于上墊圈裝配工位上方，第二套軸套筒安裝在套軸氣缸活塞軸上，環形真空吸盤安裝在第二套軸套筒底端，真空發生器與環形真空吸盤通過氣管連通。