[發明專利]清洗裝置、具有該清洗裝置的鍍覆裝置及清洗方法有效
| 申請號: | 201710502806.4 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN107680916B | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 山川純逸 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉;劉偉志 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 具有 鍍覆 方法 | ||
1.一種清洗裝置,其特征在于,具有:
被處理物的入口;
所述被處理物的出口;
第1搬送路徑,其搬送從所述入口投入的所述被處理物;
第2搬送路徑,其向與在所述第1搬送路徑中搬送所述被處理物的方向相反的方向搬送所述被處理物,且與所述第1搬送路徑及所述出口相連;
清洗單元,其配置在所述第1搬送路徑上,且以非接觸式對所述被處理物進行清洗;和
干燥單元,其配置在所述第1搬送路徑上,且以非接觸式對所述被處理物進行干燥,
所述第1搬送路徑和所述第2搬送路徑沿上下方向排列地配置,
所述第2搬送路徑位于所述第1搬送路徑的上方,且在終點與所述出口相連,
所述第2搬送路徑作為暫時地保管所述被處理物的儲料器而發揮功能。
2.如權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,
還具有配置在所述第2搬送路徑上、且從上方朝向下方送出氣體的送風單元。
3.如權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,具有:
鉛垂搬送路徑,其將所述第1搬送路徑和所述第2搬送路徑連接;和
鉛垂搬送機構,其在所述鉛垂搬送路徑中從所述第1搬送路徑朝向所述第2搬送路徑沿鉛垂方向搬送所述被處理物。
4.如權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,還具有:
對所述入口進行開閉的入口閘門;和
對所述出口進行開閉的出口閘門。
5.如權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,
所述清洗單元具有:
第1清洗單元,其構成為對所述被處理物噴射清洗液;和
第2清洗單元,其構成為對所述被處理物同時噴射清洗液及氣體。
6.一種清洗裝置,其特征在于,具有:
被處理物的入口;
所述被處理物的出口;
第1搬送路徑,其搬送從所述入口投入的所述被處理物;
第2搬送路徑,其向與在所述第1搬送路徑中搬送所述被處理物的方向相反的方向搬送所述被處理物,且與所述第1搬送路徑及所述出口相連;
清洗單元,其配置在所述第1搬送路徑上,且以非接觸式對所述被處理物進行清洗;和
干燥單元,其配置在所述第1搬送路徑上,且以非接觸式對所述被處理物進行干燥,
所述清洗裝置還具有:
對所述出口進行開閉的出口閘門;和
配置在所述第2搬送路徑的終點且從上方朝向下方送出氣體的送風單元,
所述第2搬送路徑作為暫時地保管所述被處理物的儲料器而發揮功能。
7.如權利要求6所述的清洗裝置,其特征在于,具有:
鉛垂搬送路徑,其將所述第1搬送路徑和所述第2搬送路徑連接;和
鉛垂搬送機構,其在所述鉛垂搬送路徑中從所述第1搬送路徑朝向所述第2搬送路徑沿鉛垂方向搬送所述被處理物。
8.如權利要求6所述的清洗裝置,其特征在于,
還具有對所述入口進行開閉的入口閘門。
9.如權利要求6所述的清洗裝置,其特征在于,
所述清洗單元具有:
第1清洗單元,其構成為對所述被處理物噴射清洗液;和
第2清洗單元,其構成為對所述被處理物同時噴射清洗液及氣體。
10.一種鍍覆裝置,其特征在于,具有權利要求1到9中任一項所述的清洗裝置,
所述鍍覆裝置具有處理部和襯底搬送部,
所述襯底搬送部構成為,將通過所述處理部進行鍍覆處理后的所述被處理物向所述清洗裝置的入口投入,且將通過所述清洗裝置進行處理后的所述被處理物從所述出口取出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





