[發(fā)明專利]一種矩陣排列的環(huán)形FET器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710502384.0 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN107342316B | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李春江;翟媛 | 申請(專利權(quán))人: | 成都海威華芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/417 | 分類號: | H01L29/417;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 成都華風(fēng)專利事務(wù)所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐豐 |
| 地址: | 610029 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 矩陣 排列 環(huán)形 fet 器件 | ||
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種矩陣排列的環(huán)形FET器件,從下至上包括襯底、緩沖層及勢壘層;環(huán)形隔離區(qū)形成于勢壘層表面且延伸至緩沖層內(nèi)部;源極由若干個呈矩陣排列的源極金屬組成;柵極的第一環(huán)繞部由若干個呈矩陣排列的閉合環(huán)組成,閉合環(huán)環(huán)繞對應(yīng)的源極金屬;第一延伸部從每一行位于邊緣的閉合環(huán)沿第一直線方向延伸覆蓋至環(huán)形隔離區(qū);漏極的第二環(huán)繞部具有若干個呈矩陣排列的通孔,閉合環(huán)位于對應(yīng)的通孔內(nèi);第二延伸部從第二環(huán)繞部沿第二直線方向延伸覆蓋至環(huán)形隔離區(qū);從襯底底部向上開設(shè)若干背孔至源極金屬,每個源極金屬經(jīng)對應(yīng)的背孔通過連接金屬與背面金屬相連。本發(fā)明可以降低柵延遲、提高器件擊穿電壓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種矩陣排列的環(huán)形FET器件。
背景技術(shù)
管芯的結(jié)構(gòu)設(shè)計對于器件的性能影響嚴(yán)重,目前常用的場效應(yīng)晶體管(FET)采用條形柵結(jié)構(gòu),源極和漏極分列柵極的兩邊。這種管芯設(shè)計,同樣?xùn)艑捪拢娣e更大,柵延遲嚴(yán)重,并且由于電場的不均勻分布極易導(dǎo)致器件擊穿。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以降低柵延遲、提高擊穿電壓的矩陣排列的環(huán)形FET器件。
為達到上述要求,本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:提供一種矩陣排列的環(huán)形FET器件,從下至上包括襯底、緩沖層及勢壘層;還包括環(huán)形隔離區(qū)、柵極、源極及漏極,環(huán)形隔離區(qū)形成于勢壘層表面且延伸至緩沖層內(nèi)部;源極由若干個呈矩陣排列的源極金屬組成,每個源極金屬形成于勢壘層上且底部延伸至緩沖層;柵極包括第一環(huán)繞部和第一延伸部,第一環(huán)繞部由若干個呈矩陣排列的閉合環(huán)組成,閉合環(huán)與源極金屬一一對應(yīng),且閉合環(huán)環(huán)繞對應(yīng)的源極金屬,每個閉合環(huán)與同一行相鄰的閉合環(huán)連接;第一延伸部從每一行位于邊緣的閉合環(huán)引出,并沿第一直線方向延伸覆蓋至環(huán)形隔離區(qū);漏極包括第二環(huán)繞部和第二延伸部,第二環(huán)繞部具有若干個呈矩陣排列的通孔,每個通孔與同一行相鄰的通孔連通,通孔與閉合環(huán)一一對應(yīng),且閉合環(huán)位于對應(yīng)的通孔內(nèi);第二延伸部從第二環(huán)繞部沿第二直線方向延伸覆蓋至環(huán)形隔離區(qū);從襯底底部向上開設(shè)若干背孔至源極金屬,背孔與源極金屬一一對應(yīng),且每個源極金屬經(jīng)對應(yīng)的背孔通過連接金屬與襯底底面的背面金屬相連。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點:源極做成圓柱形,通過背面通孔接地,并呈矩陣結(jié)構(gòu)排列;柵極做成環(huán)狀,包裹住矩陣位置上的每一個源極,漏極為一大片金屬,源極和柵極被漏極所包圍;該管芯結(jié)構(gòu)設(shè)計使得器件面積更小,可實現(xiàn)更高的功率密度;柵上電壓分布均勻,可以有效提高柵對溝道的調(diào)制能力;有效降低柵的寄生電阻,減小柵延遲,提升器件工作速度;電流、電場分布更加均勻,更加適合高功率輸出;漏金屬面積更大,更加利于散熱。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,在這些附圖中使用相同的參考標(biāo)號來表示相同或相似的部分,本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請,并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1為本發(fā)明實施例1的俯視圖;
圖2為本發(fā)明實施例2的俯視圖;
圖3為圖1沿A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,以下結(jié)合附圖及具體實施例,對本申請作進一步地詳細(xì)說明。為簡單起見,以下描述中省略了本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的某些技術(shù)特征。
實施例1
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H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
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