[發明專利]一種晶匣管在審
| 申請號： | 201710502301.8 | 申請日： | 2017-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN107345047A | 公開（公告）日： | 2017-11-14 |
| 發明（設計）人： | 封楊;沈曄 | 申請（專利權）人： | 蘇州菱慧電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京高航知識產權代理有限公司11530 | 代理人： | 陳敏 |
| 地址： | 215411 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶匣管 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶匣管，包括外殼和芯片，其特征在于：所述芯片設于外殼內并通過兩端的蓋管進行密封，多個晶閘管通過束帶進行纏繞組裝，束帶由以下重量份的原料組成：
環氧樹脂40-60份；
玻璃纖維25-45份；
增韌劑5-10份；
固化劑10-15份。
2.根據權利要求1所述的一種晶匣管，其特征在于：所述芯片設于外殼內并通過兩端的蓋管進行密封，多個晶閘管通過束帶進行纏繞組裝，束帶由以下重量份的原料組成：
環氧樹脂40份；
玻璃纖維25份；
增韌劑5份；
固化劑10份。
3.根據權利要求1所述的一種晶匣管，其特征在于：所述芯片設于外殼內并通過兩端的蓋管進行密封，多個晶閘管通過束帶進行纏繞組裝，束帶由以下重量份的原料組成：
環氧樹脂60份；
玻璃纖維45份；
增韌劑10份；
固化劑15份。
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