[發(fā)明專利]提高氮化物外延層耐壓特性的緩沖層生長(zhǎng)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710499314.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107516629B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏遠(yuǎn)洋;李亦衡;朱廷剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/20 | 分類號(hào): | H01L21/20 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi);王樺 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 氮化物 外延 耐壓 特性 緩沖 生長(zhǎng) 方法 | ||
1.一種提高氮化物外延層耐壓特性的緩沖層生長(zhǎng)方法,其特征在于:包括在襯底上表面以第一溫度生長(zhǎng)低溫緩沖層,第一溫度上升至第二溫度生長(zhǎng)高溫緩沖層,所述的緩沖層原料為氮化鋁,所述的第一溫度在600-750℃,所述的第一溫度生長(zhǎng)低溫緩沖層的時(shí)間1-1800s,和/或所述的低溫緩沖層生長(zhǎng)的厚度為1-50nm,所述的第一溫度升至所述的第二溫度的時(shí)間為1-60 min,所述的第二溫度在1000-1200攝氏度,在第一溫度上升至第二溫度的過(guò)程中持續(xù)通入緩沖層原料,所述的第二溫度生長(zhǎng)高溫緩沖層的時(shí)間1-3600s,和/或所述的高溫緩沖層生長(zhǎng)的厚度為1-300nm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高氮化物外延層耐壓特性的緩沖層生長(zhǎng)方法,其特征在于:所述的第二溫度在1050-1150℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高氮化物外延層耐壓特性的緩沖層生長(zhǎng)方法,其特征在于:所述的第一溫度升至所述的第二溫度的時(shí)間為5-10 min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高氮化物外延層耐壓特性的緩沖層生長(zhǎng)方法,其特征在于:所述的第一溫度生長(zhǎng)低溫緩沖層的時(shí)間10-60s,和/或所述的低溫緩沖層生長(zhǎng)的厚度為1-10nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高氮化物外延層耐壓特性的緩沖層生長(zhǎng)方法,其特征在于:所述的第二溫度生長(zhǎng)高溫緩沖層的時(shí)間600-3000s,和/或所述的高溫緩沖層生長(zhǎng)的厚度為50-250 nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





